中国AI算力赛道迎来一位重磅玩家。专注3D架构大算力芯片的算苗科技宣布，其面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。这不仅是国内首款采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器，更关键的是，它完全依托国产供应链，实现了从设计到制造的全链路自主可控。
大模型时代原生设计 专注推理能效比
当前，AI产业正加速由训练向推理迁移。德勤预测，未来超80%的算力需求将集中在推理侧。然而，大模型推理长期受制于“内存墙、算力墙、通信墙”三大核心瓶颈，尤其是数据在存储器与处理器之间的频繁搬运，造成高达80%的能耗和70%的成本压力。
作为大模型时代原生的算力芯片企业，算苗科技首创3D TokenPU架构，跳出通用GPU的设计思路，专攻推理场景极致性能。第一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技术实现微米级互联，将传统芯片间的“毫米级”传输距离压缩两个数量级，带来16TB/s的超大访存带宽，有效缓解数据饥饿问题。
在架构设计方面，算苗科技引入Tile-Native软硬件协同理念，将Tile作为数据搬运、存储和计算的基本单元，实现“一次搬运、多次复用”的高效模式。硬件原生支持Tile级数据调度与多精度动态切换，软件端则构建适配LLVM、Triton等开源生态的编译工具栈，兼顾开发者友好性与算子优化效率。这种“硬件架构-软件工具-算法特性”的闭环优化，为大模型推理提供了更高性能和更低TCO（总拥有成本）。
“我们不是在别人的赛道上追赶，而是在开辟新的方向。”算苗科技创始人兼CEO汪福全博士表示，“3D TokenPU专为大模型Token处理而生，不必单纯依赖制程缩小，就能实现算力密度、能效比的跨越式提升。”
从设计到制造自主可控 面向量产
算苗科技已构建起覆盖芯片设计、核心IP、制造、封装的国产化供应链体系。A4E芯片基于自研RISC-V架构与自研IP、自研软件体系打造，与国内头部供应链伙伴深度合作，采用成熟国产工艺也可实现卓越推理性能。在工程化量产层面，算苗团队核心成员已在高通量存算一体芯片项目中，完成万片级3D混合堆叠晶圆的量产，是全球少数掌握该技术的团队之一。同时，公司构建了高精尖人才梯队，研发人员占比超80%，核心骨干来自中科院、清华、北大等顶尖院校，兼具深厚的半导体工程化落地与AI前沿算法研究能力。
携手客户 深耕千亿级推理市场
当前全球大模型推理市场已迈入千亿美金规模，中国市场也达到数千亿人民币规模。算苗3D TokenPU的核心客户为头部大模型厂商，目前已联手客户开展近一年的深度研发工作；从芯片定义阶段便锚定真实推理场景需求，针对性完成架构与底层算法深度调优，实现AI算力和大模型算法的极致匹配。
算苗3D TokenPU大算力芯片的技术路线与产业化潜力，也获得了资本市场的高度认可。公司已先后完成多轮融资，投资方覆盖国资平台、头部市场化基金与一线产业资本，包括国开金融、北京顺禧、源码资本、石溪资本、联想创投、襄禾资本等。
客观来看，3D堆叠技术并非新鲜事物，但将其与RISC-V生态结合并瞄准大模型推理场景，算苗科技走得相当激进。相比英伟达H100/B200等方案，A4E在制程节点上不占优势，却通过垂直互联和专用架构试图在能效比上弯道超车。如果其量产良率和实际性能达到宣传水平，那么国产推理芯片或许真的等来了一个结构性的破局点。
关于算苗科技（SUNMMIO）
算苗科技SUNMMIO是大模型时代原生的芯片企业，为3D TokenPU概念首创者，专注3D架构AI云端大算力芯片的研发，团队核心成员拥有全球领先的3D混合堆叠晶圆量产能力。公司依托国产供应链与成熟制程，以3D堆叠+Tile-Native软硬件协同创新，突破AI算力墙、内存墙、通信墙三大瓶颈，打造高带宽、高性能、高性价比解决方案，助力国产算力产业跃迁与全球化发展。欲了解更多信息，请访问：www.sunmmio.com。
