Rain科技6月27日消息，摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。
英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。
基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。
紧随英伟达之后，AMD正在加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。
据悉，EPYC Venice采用台积电2nm工艺，基于Zen 6架构，面向AI与高性能计算场景。
值得关注的是，英伟达与AMD的竞争格局正悄然变化。虽然英伟达仍是CoWoS产能的最大买家，但AMD凭借EPYC Venice的强劲出货预期，正在缩小差距。这种此消彼长的态势，反映出AI芯片市场的多元化趋势，也可能促使台积电在未来调整产能分配策略。
全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。这一爆发式增长主要得益于AI大模型训练与推理需求的持续攀升，以及云端厂商自研芯片的加速推进。
CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。随着产能持续扩张，供应链上下游的协同效应将进一步显现，为整个半导体产业带来新的增长动力。
此外，谷歌、亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片，CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。这一趋势意味着，未来CoWoS产能的分配将更加复杂，英伟达的龙头地位虽然稳固，但来自AMD和云厂商的竞争压力不容小觑。
