Rain科技7月8日消息，Intel下一代Nova Lake处理器将搭载全新的Xe3P核显架构，内部代号Celestial，最高可提供12个Xe3P核心，覆盖移动端和桌面端。
据Jaykihn透露，Nova Lake-H移动端将划分出12 Xe3P、4 Xe3、2 Xe3三档核显配置，其中12 Xe3P属于高端型号，直接接棒现有Panther Lake的12 Xe3阵容，
而主流和入门型号则继续使用现有Xe3架构，4 Xe和2 Xe配置定位不变。这一梯度划分显示出Intel在移动端核显上的差异化策略：高端型号通过架构升级（Xe3P）追求性能突破，中低端则沿用成熟方案控制成本。结合此前传闻，Xe3P性能相比Xe3提升约20-25%，若属实，12 Xe3P版本在低功耗场景下的图形能力将显著超越同代竞品，甚至可能威胁入门级独立显卡的市场空间。
桌面端方面，Nova Lake将推出一颗配备12 Xe3P核心的桌面端处理器，但设计思路有点意外，8核全部是E核，没有P核。
不过这颗芯片主要面向边缘市场，对手AMD锐龙APU最高提供8个RDNA计算单元，Intel这边直接给到12个Xe3P核心，这将是Intel首次在桌面端塞入如此大规模的核显。从现有基准测试来看看，Intel核显已经建立了可观的优势，Panther Lake上的4 Xe3核心版本就已经比AMD Radeon 840M快约26%，Xe3P作为升级版，有传闻称性能比Xe3再提升20-25%。如果这个数字站得住，12 Xe3P的桌面端芯片在核显性能上领先可能进一步拉大，
尤其值得关注的是，此芯片仅配备8个E核，无P核，说明Intel刻意将TDP预算倾斜给核显，在边缘计算、嵌入式视觉等场景中，CPU单线程性能并非瓶颈，而GPU的并行算力才是关键。这种“重GPU轻CPU”的取舍，可能开辟一条差异化赛道，但也意味着其不适合传统高性能桌面应用。
除了核显升级，Intel还在筹备更大规模的Halo芯片以及与NVIDIA合作、集成RTX tile的自研芯片，GPU密集型产品线将在未来几年内密集落地。
制程方面，Nova Lake将采取双线策略，入门级芯片采用Intel内部18A-P工艺，核心配置为4+0即4个E核无P核；主流及高端型号则交由台积电N2P工艺代工。
18A-P原本主要面向外部客户，但Intel近期开始重新评估将14A和18A-P用于自研产品的可行性，目前18A-P的风险量产已经启动，最早有望在2027年上半年展示实际芯片，
从战略角度看，Intel将高端型号外包给台积电，可快速获得更成熟的N2P工艺（预计性能与功耗表现优于18A），而入门级用自家18A-P则有助于降低成本和验证内部制程良率。这种双轨制在短期内能平衡性能与供应链风险，但长期仍需解决内部制程的竞争力问题。此外，18A-P原本为外部客户设计，若Intel自身大规模采用，可能挤占代工产能，影响其晶圆代工业务的拓展。
