Rain科技7月11日消息，日前有消息传出，苹果已启动长鑫存储DRAM芯片的测试工作，计划将其应用于在中国大陆市场销售的终端设备中。与此同时，苹果正牵头多家美国科技企业，共同游说美国相关部门，希望放宽限制，以便在更大范围内使用长鑫存储的芯片产品。
根据公开资料，长鑫存储目前是全球第四大DRAM制造商，排名仅次于SK海力士、三星电子和美光。据SemiAnalysis的数据显示，去年长鑫存储约占全球DRAM晶圆产能的11%，预计到2028年，随着新产线的陆续投产，这一比例将进一步提升至15%。从技术层面看，长鑫存储的DRAM工艺已进入17nm节点，虽然与三星、SK海力士的先进制程（如1α、1β）仍存在代差，但在成熟制程上的良率已逐步稳定，这为苹果等品牌提供了潜在的量产保障。
对此，博主定焦数码指出，即将发布的iPhone 18 Pro系列采用长鑫存储芯片的概率几乎为零。原因在于，iPhone 18 Pro将首发搭载A20 Pro芯片，该芯片首次采用WMCM封装工艺，取代了此前的info_POP封装方案。
考虑到WMCM封装需要内存厂商与苹果SoC团队进行深度联合调试，而三星、SK海力士已与苹果签单多年，在与苹果芯片团队的协同合作方面积累了更丰富的经验。这种长期合作形成的技术默契和定制化能力，是新兴供应商短期难以复制的。因此苹果不太可能在iPhone 18 Pro上引入长鑫存储作为新的内存供应商。不过，iPhone 18标准版仍有机会采用国产内存方案，因为标准版所采用的封装工艺相对成熟，对联合调试的深度要求较低，给新供应商留下更多磨合空间。
据悉，WMCM是当前半导体行业最先进的封装工艺之一，它能够在晶圆层面上将CPU、GPU、NPU、内存等多种不同功能的芯片直接并行整合。其核心优势在于更高的互连密度、更优异的散热性能以及更灵活的芯片配置。通过这种“先封装后切割”的方式，WMCM有助于简化制造流程、提升良率。
综合来看，iPhone 18 Pro可能无缘长鑫存储芯片。但对于苹果而言，将国产DRAM作为议价筹码，在与三星、SK海力士、美光这三大海外存储厂商进行合作洽谈时，能够掌握更强的议价主动权，从而有效压低芯片采购价格。这种策略在智能手机行业并不罕见，苹果曾多次通过引入第二供应商来迫使原有供应商降价。此外，长鑫存储的国产化属性也有助于苹果降低地缘政治风险，尤其在面向中国大陆市场的产品中，采用本土供应链能够规避潜在的出口管制影响。
