Rain科技7月18日消息，在2026世界人工智能大会上，壁仞科技联合曦智科技与中兴通讯首次公开了光跃LightSphere X光互连超节点，以1024张GPU卡的集群规模引发行业震动。这一数字背后，是国产芯片在系统架构层面的一次重要突破——通过光互连技术将GPU集群规模提升至千卡级别，直接挑战了传统电互联方案的天花板。
作为对比，英伟达当前基于传统电互联方案的单集群上限约为128张GPU卡。壁仞通过近封装光学技术，将光模块贴近GPU封装，用硅光芯片替代铜线传输，一举将互联规模提升了整整一个数量级。从技术路径看，电互联在长距离传输中面临信号衰减和功耗瓶颈，而光互连在带宽密度和能效比上具有天然优势。壁仞此次选择“近封装光学”而非更激进的“共封装光学”，既体现了对量产可行性的谨慎，也预示着未来向更高集成度演进的潜力。
光跃LightSphere X基于曦智自研的分布式光交换技术，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模组，三方协作实现了从芯片到网络的全栈光互连方案。值得注意的是，分布式光交换并非简单替代传统电交换，而是通过光路动态路由降低延迟，同时减少中间转换环节的功耗。这种架构设计在超大规模AI训练场景中，能显著提升GPU间的通信效率，降低整体训练时间。
壁仞科技并非首次叫板英伟达。该公司2022年曾发布7nm通用GPU，号称性能超越英伟达当时最新的4nm产品。如果说那次是单点追赶，此次光互连超节点则是从系统架构维度寻找弯道超车的路径。从行业视角看，单纯依赖硬件参数追赶英伟达的CUDA生态壁垒难度极大，而光互连技术开辟了一条差异化赛道——当英伟达仍在优化电互联方案时，国产厂商通过光通信绕开物理瓶颈，为算力集群的扩展提供了新思路。
据外媒报道，壁仞科技通过IPO募集的资金将重点投向近封装光学、共封装光学及光电混合计算加速卡等核心项目。WAIC首秀标志着其光学路线从纸面走向落地。从技术成熟度看，近封装光学目前仍面临良率、散热和成本挑战，但壁仞联合中兴通讯等企业共同攻关，有望加速产业化进程。此外，光电混合计算加速卡若能将光计算引入矩阵运算，则可能进一步突破摩尔定律限制。
华为与摩尔线程此前也已推出各自的CUDA兼容方案。国产GPU军团正从硬件参数追赶转向架构创新突围，用光代替电的思路或将成为挑战英伟达生态霸权的最有力武器。不过，需要冷静看到的是，光互连方案目前仍处于早期阶段，距离大规模商用还有距离，且英伟达也在布局光学互连技术（如NVLINK的光学版本）。国产厂商能否在窗口期内建立技术优势，还需看后续量产能力和生态建设。
