Rain科技8月16日消息，地平线创始人兼CEO余凯在微博公开表示，征程7（J7）将成为全球最强自动驾驶芯片，并强调地平线11年积累的软硬件能力绝非虚言。
据披露，地平线正全力推进下一代智驾芯片征程7系列的研发，其中最高性能版本J7P的目标算力将大幅超越英伟达Thor-X，预计于2027年实现量产。
延续征程6的家族化策略，J7同样将提供多款产品组合，覆盖不同层级需求。
在架构层面，余凯曾于去年12月预告，征程7将搭载地平线第四代BPU架构“黎曼”（Riemann），该架构旨在迈向终极人工智能，并全面对标特斯拉AI5芯片。
与此同时，地平线与大众汽车的合资公司酷睿程（CARIZON）宣布，双方联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构，以J7为基底，采用3–4nm工艺，单颗芯片AI算力达500–700 TOPS。
市场表现方面，投资调研机构Bernstein报告显示，2026年第二季度，在中国L2+级智驾市场，按搭载车辆数量计，地平线份额达32%，英伟达降至28%，高通升至20%。这是地平线首次超越英伟达，跃居中国L2+市场最大供应商。这一转折不仅反映了地平线在算法与芯片协同方面的深厚积累，也侧面印证了国内车企对本土供应链的偏好。从技术路线来看，地平线采用“软硬一体”策略，通过BPU架构持续迭代，在能效比和落地速度上形成差异化优势；而英伟达虽然算力上限更高，但在定制化适配和成本控制方面面临挑战。高通则凭借座舱芯片的生态协同实现了快速渗透，三强格局下，未来竞争将更聚焦于生态开放度与量产效率。
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