据AI怪盗图10月12日报道，人工智能技术带来的存储需求激增，正迫使个人电脑厂商在产品规格上做出妥协，甚至出现技术倒退的迹象。
技嘉近日宣布，其B760和H610两条主板产品线将支持Intel LGA 1700插槽“即将推出”的全新处理器，该处理器预计于2027年初上市，新芯片将兼容DDR4内存。
这一动态表明，Intel正重新评估并调整其在2024年所确立的仅支持DDR5内存的技术路线，转而回归同时支持DDR4与DDR5的双规格策略。从市场供需关系来看，这一调整并非技术升级，而是被动应对存储市场结构性失衡的结果。DDR5内存因制造工艺复杂、产能不足，价格长期居高不下，而AI应用对带宽和容量的双重需求又进一步加剧了存储资源的紧张。
LGA 1700插槽最早于2021年随第12代酷睿Alder Lake处理器一同面世，当时即同时支持DDR4与DDR5。Intel在2024年全面转向DDR5-only策略，目的是推动内存换代。然而，如今重新开放双规格支持，主要是考虑到DDR5内存价格高企、用户升级成本过高，以及AI大模型训练和推理对内存容量的迫切需求。LGA 1700的跨代兼容性在这种存储危机背景下显得尤为关键，Intel的策略是让用户不必为了升级CPU而被迫购买昂贵的DDR5内存。
DDR4内存自2014年进入市场，至今已超过十年。正常情况下，为全新硬件采购十年前的旧规格技术并不划算，但存储市场的剧烈波动改变了这种成本核算逻辑。尽管DDR4当前价格已高于2025年年中水平，但其涨幅仍远小于DDR5。DDR5在速度与能效方面确实具备优势，但以目前的价格门槛来看，对于大多数普通用户而言，性价比并不突出。从技术演进的角度观察，存储行业的供需失衡正在倒逼整个PC产业链重新平衡性能与成本的关系。
AMD同样在走类似的技术路径。今年8月，技嘉已宣布推出基于AMD上一代AM4平台（支持DDR4）的新系列主板，配合锐龙7 5800X3D十周年纪念版重新发布。这从侧面印证了在当前存储环境下，厂商更倾向于延长成熟平台的寿命，而非激进地推动全面升级。从用户的视角出发，这种“倒退式研发”虽然在短期内降低了购买门槛，但也意味着PC技术进步的速度正受到外部供应链制约。
