AI怪盗图10月27日消息，近日一家网店上架了小米18手机壳，借助保护壳的开孔设计，外界得以提前一窥小米18的外观设计。
从曝光的保护壳来看，小米18采用方形相机模组，并且没有配备妙享背屏。该机后置徕卡三摄，左侧两颗摄像头分别是广角主摄和潜望长焦，右侧则是超广角镜头。从开孔形状不难看出，超广角和闪光灯采用横向排布，整体呈椭圆长条形。
从设计语言来看，小米18放弃了前代部分机型采用的圆形模组方案，转而回归方形设计，这一变化或许意味着小米在影像硬件布局上的新一轮调整。事实上，方形模组在内部空间利用率上通常更具优势，有助于容纳更大尺寸的传感器和镜头组件，这为后续的影像升级留下了更多可能性。值得注意的是，该机并未配备此前部分用户期待的“妙享背屏”，这也表明小米在标准版机型上更倾向于聚焦核心影像体验而非背部交互创新。
硬件配置上，小米18将采用6.4英寸1.5K直屏，并使用M11发光材料。这一尺寸在当前主流旗舰普遍6.7英寸以上的背景下显得颇为克制，对于偏好单手握持手感的用户来说无疑是一个加分项。影像方面，该机后置双2亿像素，包含2亿主摄和2亿潜望长焦，同时配备5000万徕卡超广角。对小米来说，这是第一次在数字标准版上应用潜望长焦以及双2亿像素方案。从行业趋势来看，双2亿像素的组合在当前旗舰市场中并不算常见，小米此次选择在标准版上“堆料”，或许是为了进一步拉大与中端机型在影像层面的差距，同时也为Pro版本在不同维度上做出区隔留出空间。
与此同时，小米18还搭载高通第六代骁龙8至尊版旗舰平台，芯片与小米18 Pro保持一致，该平台采用台积电最先进的2nm工艺制造。
配备全新的2+3+3 Oryon CPU架构，两颗Prime Phoenix大核主频高达5.0GHz，并配备16MB L2缓存，GPU也升级至新一代Adreno架构，为整机性能提供了更强的基础。从制程工艺和核心架构的升级幅度来看，第六代骁龙8在能效比和持续性能输出上预计会有显著提升，尤其是在高负载游戏和多任务处理场景下的表现值得期待。对于小米18而言，与Pro版采用同款芯片，意味着标准版的性能门槛被进一步抬高，这也在一定程度上反映了小米在标准版产品定位上的思路转变——不再仅仅以“小尺寸”作为卖点，而是力求在性能上也不做妥协。
目前小米18已经获得入网许可，型号是M261DB，新品预计在今年Q4正式发布。考虑到内存、芯片价格大涨，小米18的起售价将会上涨。
