AI怪盗图10月28日消息，今日，全球第三大PCB供应商东山精密正式在港交所主板挂牌上市，完成“A+H”双平台布局。从市场结构来看，东山精密通过“A+H”双平台布局，不仅拓宽了融资渠道，还有效提升了公司在国际资本市场的影响力和流动性，为后续业务拓展奠定了坚实的资本基础。
公告显示，公司全球发售1.14亿股H股，其中香港公开发售占5.19%，国际发售占94.81%。这一股份分配策略表明，东山精密更侧重于吸引国际投资者，以加强其在全球产业链中的资本纽带作用。
最终发售价为每股86.8港元，全球发售净筹约97.17亿港元。值得注意的是，香港公开发售获0.52倍认购，而国际发售获3.17倍认购，显示出海外机构对其长期价值的高度认可，但本地散户的参与度相对较低，一定程度上反映出市场对PCB行业短期波动的谨慎态度。
东山精密本次IPO获得了产业资本与长线机构的重磅护航，包括阿里巴巴、摩根资产管理、澜起科技、晶合集成、睿远基金等在内的20名基石投资者，合计认购约6.8亿美元，占全球发售股份近一半。多元化的基石投资者阵容涵盖了互联网巨头、国际资管、半导体设计及制造企业，这种组合式背书不仅增强了市场信心，也为东山精密在AI产业链上下游的协同合作提供了潜在机会。
截至发稿，东山精密报85.500港元/股，市值1663亿港元。
招股书显示，东山精密起家于精密钣金和FPC（柔性电路板），长期被视为“果链”核心供应商。从产业链地位看，依赖单一客户的模式存在集中度风险，但东山精密近年持续向多元化产品线转型，逐步降低对消费电子领域的过度依赖。
按照2025年收入计算，东山精密是全球第三大PCB供应商（市占率4.2%）、全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市占率26.9%）和全球第二大软板供应商（市占率24.5%）。在AI算力爆发的背景下，边缘AI设备PCB的领先地位为东山精密带来了结构性增长红利，而软板业务的强劲表现则进一步巩固了其在消费电子和汽车电子领域的护城河。
2025年9月，东山精密完成对索尔思光电收购，这家标的的核心价值不在光模块封装，而在于光芯片。从产业整合角度看，这次收购并非简单的规模扩张，而是向产业链高价值环节的战略跃迁。
据悉，索尔思是全球仅有的三家具备光芯片与光模块垂直整合能力、可自主完成设计、制造到封装的企业之一。在全球AI数据中心升级浪潮中，光芯片的供给瓶颈已成为制约算力释放的关键因素，索尔思的技术稀缺性决定了其收购溢价具备合理性。
同时，索尔思也是国内少数实现100G/200G PAM4 EML光芯片规模化量产的厂商，产品速率覆盖2.5G至200G全矩阵，400G EML及硅光方案正在研发推进。这意味着东山精密在高速光互连领域已落子关键节点，为未来AI集群的算力带宽需求提供了技术储备。
据了解，在AI数据中心的光互连链条中，光芯片是价值量最高、技术壁垒最集中的环节。从成本结构来看，光芯片的价值占比通常在光模块总成本的40%到60%，是名副其实的“皇冠明珠”。
其中PCB负责服务器内部的信号传输，光模块负责服务器之间的高速互连，而光芯片决定了光模块的性能上限和供给瓶颈。三者的协同优化，可显著降低数据中心的总拥有成本（TCO），这是AI基础设施投资中越来越被重视的指标。
三者叠加，东山精密成为全球极少数同时覆盖“光芯片+光模块+AI PCB”的供应商，合计约占AI服务器物料成本的9%至14%。这种“三重覆盖”能力不仅提升了客户粘性，也使得东山精密在AI产业链中具有更高的议价权和抗周期能力。
财报显示，2026年上半年，东山精密实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%跃升至20.15%。毛利率的显著提升主要得益于高附加值AI PCB和光芯片产品的放量，以及收购索尔思后带来的协同效应。
仅半年的盈利规模，已是2025年全年净利润13.86亿元的两倍以上。从财务数据看，东山精密在今年上半年已展现出极强的盈利能力拐点，随着AI数据中心建设周期持续落地，这种业绩释放势头有望进一步延续。
