先进封装

随着AI芯片需求激增，台积电CoWoS产能紧张。苹果、高通等科技巨头开始评估Intel的EMIB和Foveros等先进封装技术，寻求多元化供应，标志着先进封装市场将从依赖CoWoS走向“双供应模式”。

智通财经APP获悉，中信证券研报指出，中美算力产业链相关公司股价涨幅显著，充分体现全球投资人对人工智能和AI算力的高度关注。人工智能将成为未来十年最大的投资机遇，有望驱动高达数万亿…