内存市场

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  富士通与Intel合作，力争HBM替代品市场

  日本电子巨头富士通联手Intel，利用超算项目需求，将投入5100万美元研发替代HBM的新型3D堆栈内存。该项目预计2027年春推出原型，2029年量产，内存容量将提升两三倍，功耗降低一半。台积电将参与制造。

  2025年 12月 26日