Rain科技12月26日消息，高性能AI的飞速发展，使得HBM（高带宽内存）成为不可或缺的关键组件。目前，HBM的市场价值已迅速逼近甚至有望超越GPU本身，而这一高度集中的市场主要由韩国的三星和SK海力士两家公司主导。
纵观内存产业历史，日本曾是市场的领导者，其辉煌时期甚至迫使Intel退出内存领域，转而专注于CPU市场。然而，日本的内存产业最终被韩国公司超越。在尔必达破产之后，日本本土已 no 具备独立生产高性能内存的企业。
去年，软银与Intel合作，旨在研发新一代高性能内存技术。如今，日本电子巨头富士通也正式宣布加入这一联盟。富士通此举，与他们近期获得建造日本最强超级计算机的合同息息相关，这项合同预示着对高性能内存的巨大需求。
该项目预计在2027年春季完成，首期投入将达5100万美元，并计划制造出内存原型。到2029年，预计将实现大规模生产。除了富士通、Intel和软银三家公司将投入资金外，日本理化研究所（RIKEN）以及日本政府也将提供资金补贴，以支持该技术的研发。
虽然目前尚未公布该新型内存的具体技术规格，但其主要目标是成为HBM的替代品。根据初步预测，新型内存将在容量上实现两到三倍的提升，同时将功耗降低一半。这对于能源效率日益受到重视的AI计算领域而言，无疑是一个显著的进步。
台积电也将参与到这款新型内存的制造环节。该内存将主要采用3D堆栈架构，这种设计能够极大地提高存储密度，从而为高性能计算提供更强大的数据支持。
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