#台积电N2

台积电2nm工艺已量产，采用GAA晶体管架构，这是12年来首次升级。预计年内产能大幅提升，下代iPhone、骁龙、天玑芯片将采用。未来1.6nm工艺将引入背面供电，1.4nm继续改进。台积电还在探索2D、1D材料，为1nm及以下工艺做准备。

台积电日本熊本二期工厂原计划生产6/7nm芯片，因需求低迷已暂停。目前内部建议直接升级至2nm工艺，以吸引NVIDIA、AMD等AI客户，这将使日本获得全球最先进的半导体技术。