芯和半导体

芯和半导体在2025用户大会上发布引入XAI智能辅助设计的Xpeedic EDA2025软件集，涵盖Chiplet先进封装、封装/PCB全流程设计及集成系统仿真三大平台，标志国产EDA迈入AI时代。该软件集能支持AI算力芯片设计，应对系统级挑战，并在中国国际工业博览会上荣获CIIF大奖。