Rain科技11月2日报道，近日，2025芯和半导体用户大会在上海成功举行。在同期举办的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的“Metis”——3DIC Chiplet先进封装仿真平台，在众多参评企业中脱颖而出，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。值得一提的是，这是该奖项历史上首次有国产EDA产品获此殊荣。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会主题演讲中，深入探讨了EDA（电子设计自动化）与人工智能融合的行业发展趋势。他提出，随着国家《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的发布，半导体行业正经历一场系统性的变革。一方面，人工智能大模型的训练和推理需求呈现爆发式增长，然而，摩尔定律的放缓限制了单芯片性能的持续提升，这使得Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键技术路径。这一趋势要求EDA工具的设计范式必须从传统的单芯片设计向封装级协同优化演进，构建跨维度的系统级设计能力。
另一方面，AI数据中心的设计已演变为一项复杂的系统工程，集成了异构算力、高速互连、供电与散热等多个关键环节。EDA行业需通过技术重构和生态整合，将设计范式从DTCO（设计技术协同优化）升级为STCO（系统技术协同优化），从而实现从芯片到整个系统的能力跃迁。凭借在Chiplet、封装以及系统级设计领域的深厚积累，以及多物理场仿真分析的技术优势，芯和半导体已在“从芯片到系统全栈EDA”领域确立了先发优势，能够全面支持AI算力芯片、AI节点纵向扩展（Scale-Up）以及AI集群横向扩展（Scale-Out），确保AI算力的稳定高效输出。
本次大会的一大亮点是，芯和半导体首次在EDA产品中引入了“XAI智能辅助设计”核心底座。该技术贯穿建模、设计、仿真到优化全流程，旨在推动EDA从传统的“规则驱动设计”模式向“数据驱动设计”模式演进，从而显著提升设计效率。这标志着国产EDA产品正式迈入了与人工智能深度融合的新时代。
此次大会汇聚了芯和半导体众多重要的用户与合作伙伴，包括IP供应商芯原、芯片IDM企业村田、系统设计公司联想、晶圆制造厂新锐芯联微，以及高校科研代表浙江大学等。他们的参与共同勾勒出国内AI生态圈的整体图景，并最终聚焦于作为生态基石的国产EDA企业——芯和半导体。
在主论坛环节，芯和半导体正式发布了Xpeedic EDA2025软件集。该软件集包含三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台，封装/PCB全流程设计平台，以及集成系统仿真平台。新发布的软件集旨在全面应对AI基础设施在芯片级、节点级和集群级所面临的算力、存储、供电与散热等多重挑战。通过提供Chiplet先进封装、射频、存储、功率、数据中心及智能终端等六大行业解决方案，实现全方位部署和落地应用。
