芯片制造

AI算力需求巨大，已从GPU、存储芯片转向制造设备。ASML的光刻机产能有限，预计2030年仅能生产100台，这将成为限制全球AI算力增长的瓶颈，堪比过去GPU和内存的供应限制。

国内正探索DUV光刻工艺极限，华为早在2021年就发表论文，利用SAQP技术（非四重光刻）实现2nm级工艺，并已申请GAA、CFET等1nm以下关键技术专利。此举旨在突破外部制裁，并可能在芯片竞争力上挑战使用EUV的国际大厂。

硅谷巨头AI硬件竞赛白热化，中国制造实力迎来历史性机遇 在刚刚过去的几个月，全球科技界最激烈的角逐场非AI硬件莫属。以英伟达、AMD为代表的芯片巨头们，正以前所未有的速度刷新着AI…

Rain科技12月24日消息，据国外媒体报道，美国宣布对中国制造的“传统”半导体进行贸易调查，这可能导致来自中国的芯片面临更高的美国关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等…