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According to Fast Technology on August 7th， an investor recently raised concerns about Gre…

英伟达就H20芯片后门风险再次回应，强调其芯片不存在后门、终止开关和监控软件。公司表示，硬件中的“终止开关”属用户无法控制的永久性缺陷，将对经济和国家安全造成损害。英伟达认为，故意削弱关键基础设施并非合理政策，并重申其芯片设计不依赖此类功能，构建可信系统需要透明。

中国移动研究院成功研制出首款全自主研发的新结构硅基外腔混合集成光源芯片。该芯片线宽达34.2 Hz，相位噪声比现有产品降低三个量级，芯片面积缩小90%，实现全链条自主可控，为T比特级下一代光传输激光器发展提供关键技术支撑。

OPPO在2025世界人工智能大会上宣布，与芯片厂商合作研发出新一代端侧AI并行译码加速技术，可在最新芯片平台上实现8倍以上Decoding加速，大幅提升端侧AI性能。该技术峰值出字速度高达200token/s，能1秒完成2页文档无损翻译，支持128K超长上下文，单设备可处理20万字文档。预计OPPO Find X9系列将首批搭载采用全新NPU 9.0的天玑9500芯片，算力可达100TOPS。

2025世界人工智能大会上，华为首次线下展出昇腾384超节点Atlas 900 A3 SuperPoD。该产品采用超节点架构，实现384个NPU间大带宽低时延互联，有效解决通信瓶颈。其AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片，提供高达300 PFLOPs的BF16算力，性能接近英伟达GB200 NVL72的两倍，内存容量和带宽优势明显，被认为领先英伟达和AMD一代，将深刻影响全球AI产业格局。

Recently， Jensen Huang， the CEO of NVIDIA， visited China， displaying significant interpers…

According to media reports on July 20th， Japanese chip manufacturer Rapidus has announced …

As the latter half of 2025 approaches its new product launch season， Apple is reaching a c…

OpenAI从竞争对手挖来四位知名工程师，包括特斯拉前软件工程副总裁David Lau，以加强其扩展团队。此举旨在加速实现通用人工智能（AGI）的使命，并在激烈的AI人才争夺战中保持领先地位。

盼望着，盼望着，在众多行业伙伴的见证下，龙芯3C6000系列处理器终于发布了！ 可以说，这是龙芯乃至国产芯片发展历程中的一个重要时刻。 龙芯3C6000系列的诞生，意味着龙芯在经过…