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2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

小米发布“iPhone妙享桌面”，革新跨生态互联体验。只需同一小米账号，iPhone即可完整镜像操控小米手机，轻松实现点外卖、乘车码等操作，告别频繁App账号切换。该功能还支持跨设备镜像解锁，操作逻辑贴合iPhone用户习惯，真正实现“双机合一”的无缝互联。

水果入菜已风靡全球，不仅能通过美拉德反应升级风味，木瓜、菠萝等水果的蛋白酶还能嫩肉，果胶使汤汁浓郁。此外，水果的酸甜能解腻、增鲜，并补充膳食纤维，减少添加糖，提升营养价值。制作时可选择水分足、酸甜适中的水果，适量减糖，并遵循“猪肉配苹果、牛肉配菠萝”等黄金搭配。

三星将替代索尼，成为iPhone 18影像传感器的供应商，传感器将由三星奥斯汀工厂生产。该新型传感器采用三层堆叠设计，并实现美国本土制造，标志着苹果打破索尼独供格局。

苹果计划从iPhone 18系列开始，打破一年一次的发布节奏，改为一年两次。2026年秋季将发布iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，2027年春季发布基础款iPhone 18和iPhone Air 2。iPhone 18系列将首发台积电2nm GAA工艺的A20芯片，性能功耗大幅提升。

苹果在日本市场开放第三方应用商店和外部支付渠道，使其成为亚洲首个打破App Store垄断的国家。尽管此前苹果在韩国有所让步，但中国仍是全球“苹果税”最高、受双重垄断影响的市场之一。此举引发中国网友不满，质疑苹果的差异化对待，并引发抵制iPhone的讨论。

LG Innotek将在CES 2026发布汽车用屏下摄像头技术，画质损失仅1%，远优于现有方案。作为苹果供应商，LG有望改进该技术满足iPhone需求，为20周年实现真全面屏。苹果将分步隐藏Face ID和前置摄像头，最终实现真全面屏iPhone。

苹果发布iOS 26.3首个公测版，新增与安卓跨平台数据互传功能，支持照片、短信、联系人等核心信息。此外，还开放第三方穿戴设备通知转发，以及天气壁纸功能。

iOS 26/27版本代码泄露，预示WWDC 2026将带来AI驱动的健康服务Health+、Siri智能升级、AirTag 2改进，AirPods功能丰富，Vision Pro增强空间音频。多项无障碍功能和应用细节也浮出水面，凸显苹果在AI与生态协同上的布局。

苹果预计明年将为MacBook Pro系列引入OLED屏幕，淘汰现有的Mini LED技术。OLED屏幕具有自发光、更轻薄、高亮度、低功耗等优势。新款OLED MacBook Pro将提供14和16英寸两种尺寸，取消刘海屏并支持触控，同时可能搭载M6芯片。