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铭凡原子侠G7 Pro迷你机已开售，首发8989元，搭载i9-14900HX处理器和RTX 4070移动显卡。配备双风扇六热管散热系统，支持200W性能释放，并提供办公、游戏、狂暴三种模式。支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4，接口丰富，满足用户多样化需求。

九州风神发布新款CG530U 4F曲面玻璃海景房机箱，采用双仓结构，预装四把ARGB风扇，支持背插主板，售价499元起。机箱为ATX规格，全景无立柱设计，一体成型曲面玻璃，提供出色的硬件展示视野。双仓布局隔离散热，高效排出内部热量，兼容性强，满足各类用户需求。

华硕灵耀14 Air 2026轻薄本发布，首发价9999元。它搭载第三代英特尔酷睿Ultra 9处理器，配备14英寸2.8K 120Hz OLED华硕好屏，主打AI功能，内置“小硕知道”AI智能助手。新机轻至1.19kg，薄至1.1cm，并采用耐磨抗指纹的陶瓷铝材质A面，性能强劲且续航持久。

太原重型机械集团有限公司研发出全球首台高空作业（空箱绑扎）机器人，并成功应用于宁波舟山港。该机器人集高空作业平台、机械臂和视觉识别于一体，解决了港口台风季高空作业效率低下且风险高的难题，实现了“机器换人”，作业效率提升一倍以上，并避免了高空作业风险。

戴尔推出全新XPS 14和XPS 16笔记本，厚度仅14.6mm，刷新轻薄纪录。全系搭载酷睿Ultra 3处理器，AI和图形性能显著提升。可选双层OLED屏，提供影院级画质。机身采用CNC铝合金，设计简洁，并优化了键盘和触控板。新品还注重可持续性，采用模块化设计，使用回收材料，并符合EPEAT 2.0环保标准。

现代汽车旗下波士顿动力公司在CES上展示了人形机器人Atlas。该机器人身高1.9米，具有56个自由度，可负载50公斤。为汽车装配线设计的量产版Atlas预计2028年进入现代汽车工厂。此外，Atlas将整合Gemini Robotics AI模型，提升自主决策能力。

英伟达、SK海力士与群联电子合作研发AI专用固态硬盘（AI SSD），效能将达现有AI服务器SSD的10倍以上。该AI SSD被定位为“类内存层”，以应对AI模型参数调取的低延迟、高吞吐需求。SK海力士最快2025年底展示原型，2027年前后商用。AI SSD的规模部署可能导致NAND市场供应紧张。

vivo S50是一款“战斗天使”般的标准版手机，集合了精致设计与强大性能。它拥有出色的Live影像（索尼双大底、潜望长焦、多款胶片滤镜）、骁龙8系旗舰芯片带来的流畅操控、6500mAh长续航，以及IP69+IP68级防护。vivo S50重新定义了中端机体验，兼顾美学与硬核实力。

微星新款PRO A1000PL PCIE5电源已上市，千瓦级白金能效，ATX 3.1/PCIe 5.1双认证，首发价699元。全模组设计，支持宽幅电压，能稳定输出近1000W功率，并为下一代显卡提供强大支持。原生16-pin PCIe 5.1接口，支持600W单接口输出。电源具备多重安全保护，并提供10年质保。

追觅首款磁吸充电宝Air Power 17 / Pro正式上市，售价219元起。产品采用铝合金中框与AG玻璃背板设计，提供5000mAh和10000mAh两种容量。支持15W Qi2磁吸无线充电和20W有线快充，可同时为两台设备充电。该充电宝还配备可收纳支架，兼具实用性与便携性。