#3D堆叠

10月25日消息，Intel在先进半导体工艺上终于迎头赶上，其18A工艺已对标台积电N2，而下一代的14A工艺技术指标与台积电A14的差距控制在5%以内，量产进度甚至可能提前一年半…

Rain科技6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资。将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。 其下一代芯片已于今年4月…