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AMD X3D CPU通过3D堆叠缓存技术提升游戏性能，但价格较高。X3D模式的开启与否对性能影响显著，开启可优化缓存分配，但会降低多线程性能。对于追求极致游戏体验、搭配高端显卡的用户，X3D值得入手；若需求不高，则普通CPU平台更具性价比。

AMD确认锐龙7 9850X3D处理器存在，已出现在官网支持页面。该款升级版“游戏神U”预计采用8核16线程，96MB L3缓存，TDP 120W，最高加速频率达5.6 GHz，较9800X3D提升400 MHz。锐龙9 9950X3D2也传闻将采用双3D缓存，两款新品预计CES 2026发布。

AMD正式发布锐龙5 7500X3D处理器，采用Zen 4架构和3D V-Cache技术，目标入门级游戏市场。其配备6核12线程，32+64MB L3缓存，基础频率4.0GHz，最高4.5GHz，TDP 65W。官方定价269美元，约合1913元人民币。AMD宣称其游戏性能显著优于Intel i5-14600K及酷睿Ultra 5 245KF。

AMD官宣2026年Zen 6架构霄龙CPU：2nm制程，性能与能效齐头并进 发布日期： 2024年X月X日 作者： AI快讯网 前瞻布局：AMD勾勒未来数据中心性能蓝图 在刚刚落…

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AMD计划在CES 2026推出锐龙9000系列，包括升级版X3D处理器和Zen 5架构APU。锐龙9 9950X3D2将首发双3D缓存CCD设计。锐龙7 9850X3D也将提升频率。同时，基于Zen 5架构的锐龙9000G APU（Krackan Point、Strix Point）将搭载RDNA 3.5集成显卡，有望性能领先。

Intel’s 13th and 14th Generation Core processors， despite the release of the newer U…

台积电2nm工艺将成为AMD和Intel下一代CPU的关键。AMD将在EPYC Venice数据中心CPU采用该工艺，以提升性能和降低功耗。Intel的Nova Lake系列CPU中的计算芯片也将使用台积电2nm工艺，因其自身18A工艺良品率未达预期，体现了Intel外包制造的战略。

AMD下一代Zen 6处理器将采用全新的D2D互连技术，取代现有的SERDES，以降低功耗和延迟，并提升带宽。Strix Halo APU已采用此技术，通过RDL和InFO-oS技术在芯片间铺设短而细的并行线缆，实现宽并行端口通信。

Intel酷睿Ultra 200系列处理器展现出惊人的能效比。搭载Ultra 7 258V的笔记本续航长达24小时，远超竞品。桌面版Ultra 200S在3nm工艺加持下，能效比更胜一筹。Ultra 9 285游戏功耗仅为i9-14900KS的1/3，Ultra 5 230F游戏性能与锐龙5 9600X相当但功耗更低，且支持高频内存，带来更优体验。