# CPU

AMD计划在CES 2026推出锐龙9000系列，包括升级版X3D处理器和Zen 5架构APU。锐龙9 9950X3D2将首发双3D缓存CCD设计。锐龙7 9850X3D也将提升频率。同时，基于Zen 5架构的锐龙9000G APU（Krackan Point、Strix Point）将搭载RDNA 3.5集成显卡，有望性能领先。

Intel’s 13th and 14th Generation Core processors， despite the release of the newer U…

台积电2nm工艺将成为AMD和Intel下一代CPU的关键。AMD将在EPYC Venice数据中心CPU采用该工艺，以提升性能和降低功耗。Intel的Nova Lake系列CPU中的计算芯片也将使用台积电2nm工艺，因其自身18A工艺良品率未达预期，体现了Intel外包制造的战略。

AMD下一代Zen 6处理器将采用全新的D2D互连技术，取代现有的SERDES，以降低功耗和延迟，并提升带宽。Strix Halo APU已采用此技术，通过RDL和InFO-oS技术在芯片间铺设短而细的并行线缆，实现宽并行端口通信。

Intel酷睿Ultra 200系列处理器展现出惊人的能效比。搭载Ultra 7 258V的笔记本续航长达24小时，远超竞品。桌面版Ultra 200S在3nm工艺加持下，能效比更胜一筹。Ultra 9 285游戏功耗仅为i9-14900KS的1/3，Ultra 5 230F游戏性能与锐龙5 9600X相当但功耗更低，且支持高频内存，带来更优体验。

华为推出新款120核心的鲲鹏930服务器处理器，采用Chiplet设计，由四个计算小芯片和一大型I/O die组成。其CPU内核数量是鲲鹏920的近两倍，并支持96通道PCIe和16通道DDR5内存，展现了显著的代际进步。

According to a Kuaikeji.com report on August 17th， an unannounced Intel processor， the Cor…

AMD此前传闻的双X3D芯片锐龙9000系列CPU并不存在。报道称，这类CPU即使存在，性能提升也极为有限，最高仅4%，且可能影响延迟敏感应用的表现。目前9800X3D和9950X3D已足够出色，双X3D的成本效益不高，可能更适合未来的Zen 6架构。

2025年7月，AMD在德国亚马逊CPU销量中占比高达77.6%，营收近80%。8核CPU成为主流，尤其AMD锐龙7系列表现抢眼。AM5接口以55%的出货量和68%的收入占据主导，显示玩家对新一代AMD平台需求旺盛。

AMD发布2025年Q2财报，营收77亿美元，同比增长32%。锐龙CPU和Radeon显卡业务表现强劲，分别增长67%和73%。数据中心业务受MI300A出口管制影响下滑，AI表现未达预期。AMD预计Q3营收84-90亿美元，市场信心十足。