#SoC

下一代Xbox主机“Magnus”的系统芯片（SoC）规格泄露，采用台积电4nm工艺，配备16个Zen 5 CPU核心和60个RDNA 5 GPU计算单元，并搭载24GB GDDR7内存。该芯片在GPU计算单元数量上略超PS6，预示微软计划推出高端旗舰主机，以期在下一代主机市场与PS6展开竞争。

Recent leaks have surfaced online providing preliminary images and specifications for the …

According to a leak from blogger Digital Chat Station on July 19th， MediaTek is not only p…

联发科将推出天玑9500e，作为天玑9400+的升级版，基于台积电3nm工艺。该芯片将采用全大核架构，性能超越天玑9400+，安兔兔跑分有望突破300万，对标高通SM8845。

小米将于5月22日推出自研手机SoC芯片玄戒O1，其旗下第二款汽车SUV车型YU7将一同发布。据悉，玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军表示，“（玄戒O1…

Rain科技3月27日消息，知名博主数码闲聊站近日暗示，联发科即将推出的天玑9500芯片将采用台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm），CPU核心配置为1*Travis+3*Al…