Rain科技7月19日消息，知名数码博主“数码闲聊站”透露，联发科在即将推出的天玑9500旗舰芯片之外，还将发布一款定位稍有不同的“天玑9500e”。根据爆料，这款天玑9500e是现有天玑9400+的升级版本，并且将采用台积电的3nm工艺制程进行制造，旨在与高通即将推出的最新旗舰芯片SM8845展开直接竞争。
回顾今年上半年，联发科首次引入了以“e”结尾的命名方式到其天玑9系SoC产品线，推出了天玑9400e。作为天玑9300+的迭代升级，天玑9400e的发布预示着联发科在高端芯片市场的策略正在不断演进。
作为天玑旗舰系列的新成员，天玑9400e在设计上采用了台积电成熟的4nm工艺制程。其最引人注目的特点是沿用了“全大核”CPU架构。具体配置为一个3.4GHz的Cortex-X4超大核，辅以三个2.85GHz频率的Cortex-X4超大核，以及四个2.0GHz的Cortex-A720大核。这种设计旨在提供强大的单核和多核处理能力，尤其适合处理 exigir 的任务。
在图形处理方面，天玑9400e搭载了12核的Immortalis-G720 GPU，该GPU支持包括硬件光线追踪在内的先进图形渲染技术，能够为游戏带来更逼真的视觉效果。此外，它还集成了联发科的星速引擎自适应调控2.0和天玑倍帧技术2.0+等 proprietary 功能。这些技术的集成不仅有助于提升游戏的流畅度和画面表现，还能在功耗控制上取得平衡，从而提供更佳的游戏体验。
作为天玑9400e的后续迭代产品，天玑9500e预计将继续沿用“全大核”的架构设计，这表明联发科对这种高性能CPU配置的市场潜力充满信心。在性能方面，天玑9500e的表现预计将超越天玑9400+，并且有消息称其安兔兔跑分有望突破300万分。这一成绩如果属实，将使其在性能上跻身全球顶级移动芯片行列，为用户带来更卓越的使用体验，尤其是在游戏和重度应用场景下。
