联发科

联发科与广和通联合推出新款旗舰Wi-Fi 8 CPE解决方案，融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验，为家庭和中小企业提供无缝、高性能网络连接。该方案突破多项技术瓶颈，如多AP智能协同降低干扰超40%，增强长距离（ELR）技术提升穿墙能力和覆盖范围40%，以及实现亚毫秒级延迟和翻倍吞吐量。

2026年，芯片行业将迈入2nm时代。苹果、高通、联发科将同期发布2nm手机芯片，分别为A20系列、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600。台积电已启动2nm工艺量产，以满足市场需求。届时，新款iPhone、vivo、OPPO和小米旗舰手机将率先搭载这些先进芯片。

MediaTek has officially announced its launch event for September 22nd， preempting Qualcomm…

According to a leak from blogger Digital Chat Station on July 19th， MediaTek is not only p…

联发科将推出天玑9500e，作为天玑9400+的升级版，基于台积电3nm工艺。该芯片将采用全大核架构，性能超越天玑9400+，安兔兔跑分有望突破300万，对标高通SM8845。

Rain科技6月20日消息，近日调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片——玄戒O1 AP/SoC进行了深入剖析，发现其采用多路专用供电设计，旨…

知名数码博主数码闲聊站爆料，ARM公司计划于今年九月发布代号为Travis的全新超大核处理器。据称，这款处理器在能效方面将实现显著提升。该博主还指出，联发科的下一代旗舰芯片天玑95…

Rain科技6月2日消息，据媒体报道，NVIDIA（英伟达）和联发科正在秘密合作开发一款面向游戏笔记本电脑的APU（加速处理器）。 报道指出，这款整合了NVIDIA GPU和联发科…

Rain科技4月11日消息，联发科正式发布了升级版的天玑9400+处理器，在天玑9400的基础上继续进化。此次升级，联发科似乎更注重在细微之处的提升，以应对日益激烈的市场竞争。 根…

Rain科技3月27日消息，知名博主数码闲聊站近日暗示，联发科即将推出的天玑9500芯片将采用台积电N3P工艺制程（台积电第三代3nm），CPU核心配置为1*Travis+3*Al…