Rain科技8月8日消息，2024年下半年，新一代移动SoC平台已经蓄势待发。在旗舰手机过去经历了高功耗、高发热的问题后，高能效已成为重中之重。最新消息显示，联发科的天玑9400在能效表现上堪称逆天！
据悉，天玑9400 的CPU 部分单核性能相比前代天玑9300 将会提升超过30％，更重要的是，在相同场景下，其功耗仅为竞品旗舰芯片的30％。
简单来说，天玑9400 既更快，又更省电、更凉爽。
那么，天玑9400 如何做到性能和能效的双重提升呢？
据了解，联发科深度参与了 ARM 新一代超大核“Cortex-X925”(代号黑鹰)的架构设计，从源头抓起、进行底层优化调校，这种先天优势显然是不可比拟的。
纵观近年来，天玑平台在能效方面一直表现稳定，并且逐年提升。可以说，在这个能效为王的时代，能效进化才是真正的迭代。
虽然此次曝出的仅为 CPU 部分，但相信天玑9400 在 GPU、AI、影像等其他方面也不会让我们失望。
此外，如今的手游对 CPU 的要求很高，可以预料天玑9400 能够轻松驾驭 3A 大作，用户无需担心温控和续航问题。
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