在夏威夷举办的2024高通骁龙峰会上，荣耀成为备受瞩目的焦点。荣耀终端有限公司CEO赵明先生通过远程视频致辞，CMO郭锐先生则在现场发表演讲，共同揭示了荣耀与高通在人工智能领域深入合作的成果以及未来发展蓝图。此次峰会，荣耀Magic7系列灰色真机首次公开亮相，引发业界广泛关注。
赵明先生在致辞中强调，荣耀与高通正携手引领端侧AI技术发展，共同探索AI时代全新的应用场景。他特别指出，荣耀Magic7系列将率先搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力，这标志着双方在AI领域合作迈向了新的里程碑。这一技术突破将为用户带来更智能、更便捷的移动体验。
郭锐先生的演讲则深入剖析了荣耀与高通在AI领域的战略合作，并展示了双方在智慧互联、交互创新和性能提升等方面的显著成果。 这种合作并非简单的技术堆叠，而是基于双方优势的深度融合，最终目的在于提升用户体验。
在智慧互联方面，荣耀MagicOS信任环技术实现了多终端设备的无缝连接，并带来跨终端、跨系统的原生AI服务流转。同时，双方合作探索的Snapdragon Seamless跨平台技术，有望推动整个行业向更加智慧互联的方向发展。这体现了双方对未来智能生态的共同愿景。
在交互创新方面，荣耀发布的全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，代表了端侧AI体验的重大飞跃。高通提供的异构计算架构为这一智能手机个人化AI助理的转型提供了坚实的基础，为未来更个性化、更智能的AI交互体验奠定了基础。此举也展现了荣耀在AI技术领域的创新实力和前瞻性。
性能提升方面，双方通过端侧AI技术赋能硬件，突破了手机性能的瓶颈。荣耀推出的业界首创的NPU驱动的AI实时渲染技术，有效解决了手机游戏中长期存在的“三难困境”（高画质、高帧率、低功耗难以兼得），为用户带来更流畅、更逼真的游戏体验，这体现了双方在技术上的深厚积累和突破。
高通公司高级副总裁Chris Patrick对与荣耀的合作表达了高度赞赏，并对双方共同塑造人工智能未来充满期待。 这也从侧面印证了荣耀在业界的地位和影响力。
