芯擎科技近日宣布其自主研发的全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，并超越预期完成了所有性能指标的设计目标。该芯片计划于2025年实现量产，并预计在2026年大规模应用于乘用车。
“星辰一号”采用先进的7nm车规级工艺制造，并符合AEC-Q100标准，确保其在严苛的汽车环境中稳定可靠运行。其多核异构架构使其兼具强大的CPU和NPU算力。具体而言，CPU算力达到250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，并支持多芯片协同工作，最高算力可达2048 TOPS。此外，该芯片还集成了高性能视频编解码加速器(VACC)和图像信号处理器(ISP)，以及符合ASIL-D功能安全标准的安全岛，为自动驾驶系统的安全可靠性提供了坚实保障。
值得关注的是，“星辰一号”的NPU架构原生支持Transformer大模型，这与当前自动驾驶领域向端到端大模型发展的趋势高度契合，预示着其在复杂场景下的感知和决策能力将具备显著优势。同时，其高性能的DSP单元提供了可编程能力，方便客户根据自身需求进行算子定制和迭代，提升算法效率和灵活性。这体现了芯擎科技在芯片架构设计上的前瞻性和灵活性。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯表示，公司已与多家主机厂、一级供应商和自动驾驶科技公司建立了合作关系，致力于构建一个更加开放和协同的算法与生态系统。 这表明“星辰一号”的市场应用前景广阔，并有望推动中国自动驾驶产业的快速发展。
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