当地时间11月15日，美国拜登政府宣布，美国商务部将根据《芯片与科学法案》，向台积电位于亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供最高66亿美元的直接资助，以支持其在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂的计划。 此举被视为美国政府大力扶持半导体产业，增强自身竞争力的重要一步。
早在2024年4月8日，美国商务部就已与台积电就“芯片法案”补贴达成了初步协议。此次正式协议的达成，是美国商务部经过数月尽职调查后的结果。资金将根据台积电亚利桑那项目里程碑的完成情况分阶段拨付。
美国总统拜登在声明中表示，这项投资是美国重振半导体产业，增强国家经济安全和技术竞争力的关键举措。他回顾了两年前签署《芯片与科学法案》后访问亚利桑那州的情景，并强调了美国半导体产业曾经的领先地位以及近年来遭遇的挑战。他认为，这项投资不仅将刺激巨大的私人投资，创造大量就业机会，更重要的是将先进的半导体制造技术带回美国，巩固美国的科技领导地位。
拜登指出，这项投资将刺激650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的工厂，并在2020年前创造数万个就业机会，这是美国历史上最大的绿地项目外国直接投资。他还特别强调了首座工厂将于明年初全面投入运营的意义，这标志着几十年来美国首次能够生产最先进的芯片，用于智能手机、自动驾驶汽车和人工智能等领域。
美国商务部长吉娜·雷蒙多也表示，这项投资是美国制造业和创新的转折点，将增强美国的经济和国家安全。亚利桑那州生产的尖端芯片对于美国在21世纪保持技术和经济领导地位至关重要。
据介绍，台积电亚利桑那的三座晶圆厂满负荷运转时，预计将生产数千万颗尖端逻辑芯片，应用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车、高性能计算和人工智能等领域。台积电亚利桑那州的第一家工厂早期生产产量已与中国台湾的同类工厂相当，并为其客户生产先进的芯片，包括全球最先进的半导体技术A16技术。
拜登政府的投资预计将创造约6,000个直接制造业岗位和超过20,000个建筑岗位。台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示，这项协议有助于加速在美国发展最先进的半导体制造技术，并感谢各方合作伙伴的持续合作。
除了最高66亿美元的直接资助外，芯片法案计划办公室还将向台积电亚利桑那州子公司提供最高50亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》提供的总共750亿美元贷款授权的一部分。 这笔贷款的附加，进一步降低了台积电在美投资的风险，也体现了美国政府对该项目的决心和支持力度。
“芯片法案”将根据建设、生产和商业里程碑的完成情况向受助者分配资本支出的直接资金，并根据投资于资本支出的金额向台积电亚利桑那州子公司发放贷款。该计划将通过财务和计划报告跟踪每个“芯片法案”奖励奖的绩效，确保资金的有效利用和项目的顺利推进。
