据日本媒体11月28日报道，日本政府正大力支持国内晶圆代工厂Rapidus，以实现其2027年量产2nm芯片的宏伟目标，并推动日本半导体产业发展。此举旨在增强日本在全球半导体产业中的竞争力，摆脱对其他国家技术的依赖。
日本政府计划在本年度补充预算案中，拨款1.6兆日元用于支持半导体和人工智能产业，其中将向Rapidus追加8000亿日元补助。此举显示了日本政府对发展尖端半导体技术的坚定决心以及对Rapidus的强烈信心。
Rapidus预计2nm芯片量产计划总共需要约5兆日元的资金。此前，日本政府已承诺提供9200亿日元补助金，但仍存在约4兆日元的资金缺口。此次追加的8000亿日元将主要用于研发以及公司的日常运营。
Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂已于2023年9月动工，试产产线计划于2025年4月启用，并计划于2027年正式量产2nm芯片。这一时间表显示了日本政府和Rapidus实现目标的紧迫感和雄心勃勃的目标。
日本经济产业省的计划还显示，政府计划在2025年度向Rapidus追加投资2000亿日元。这笔投资与之前的补助金不同，它将使日本政府能够更深入地参与Rapidus的运营和管理，从而更好地发挥监管作用，确保资金的有效利用并促进项目的顺利进行。
此外，经济产业省计划在2027年10月对Rapidus进行“实物出资”，即以政府资金建设的工厂和设备等资产与Rapidus股票进行交换。这种方式不仅可以为Rapidus提供必要的生产设施，还可以进一步加强政府对公司的控制和影响力，保障国家利益。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠和三菱UFJ等八家日本企业共同出资成立。强强联手，充分体现了日本企业界对发展自主半导体产业的重视和积极参与。
值得关注的是，日本政府如此大力度的投入，也反映了其对在全球半导体竞争中保持领先地位的迫切愿望。面对来自美国、韩国和中国等国家的激烈竞争，日本能否成功实现其2nm芯片量产目标，并最终提升其在全球半导体产业中的地位，值得我们持续关注和观察。 这将对全球半导体产业格局产生深远的影响。
