Rain科技1月1日消息，据媒体报道，苹果公司原计划在其iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上采用台积电2nm处理器芯片。然而，由于台积电2nm工艺面临成本高昂、产能有限的挑战，苹果公司最终将2nm芯片的商用时间推迟至2026年。
报道指出，台积电目前在新竹宝山工厂进行2nm工艺的试产，初期良率仅为60%，这意味着近40%的晶圆报废，每片晶圆的成本高达3万美元。如此高的成本和较低的良率，无疑对苹果公司的大规模生产计划造成了巨大的压力，也解释了苹果公司选择推迟采用2nm芯片的原因。
因此，苹果公司将2nm芯片的商用时间推迟了一年，预计2026年发布的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电2nm芯片的机型。这意味着iPhone 17系列将继续沿用台积电3nm工艺制程。这一决策，虽然会让苹果暂时失去在芯片工艺上的领先优势，但却能在一定程度上降低成本，保证产品供应链的稳定性。
此前在IEDM 2024大会上，台积电公布了2nm工艺的关键细节。与3nm工艺相比，2nm工艺的晶体管密度提升了15%，在相同功耗下性能提升15%，而在相同性能下功耗降低了24-35%。这些数据充分展现了2nm工艺的巨大潜力，但同时也暗示了其技术难度和成本压力。
此外，台积电2nm工艺首次引入了全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，这有助于调节通道宽度，从而平衡性能和能效。这项技术的应用，使得新工艺的纳米片晶体管可以在0.5-0.6V的低电压下实现显著的能效提升，为未来的低功耗高性能芯片奠定了基础。 然而，这项技术的成熟也需要时间和大量的研发投入，这或许也是造成2nm工艺成本居高不下的原因之一。
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