据Rain科技10月27日报道，AMD此前宣称锐龙9000X3D系列将带来真正的第二代3D缓存技术，其革命性改进究竟体现在哪里？最新消息显示，至少其中一项关键变化在于3D缓存的位置发生了改变。
锐龙5000X3D和锐龙7000X3D系列的3D缓存都位于CCD模块之上，并配有填充模块以保持两者面积一致。这种设计在当时被认为是最佳方案。
而锐龙9000X3D系列则另辟蹊径，将3D缓存放置在了CCD模块之下，当然也同样配备了填充模块。这种设计带来了显著的优势。
将3D缓存置于CCD模块下方，使得发热量更高的CCD能够更紧密地贴合IHS散热顶盖，显著提升散热效率，从而实现更高的运行频率。这正是AMD突破性能瓶颈的关键所在。
例如，首发的锐龙7 9800X3D的默认频率为4.7-5.2GHz，相比锐龙7 7800X3D分别提升了500MHz和200MHz，其基准频率也远高于锐龙9000系列的标准版。这体现了AMD在散热技术和频率提升方面的显著进步。
此外，AMD似乎已经基本解决了X3D系列的超频限制问题，用户现在可以将处理器超频至接近全核5.7GHz，进一步释放处理器的性能潜力。
在专业跑分测试中，锐龙9 7800X3D也展现了不俗实力。搭配ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、32GB DDR5-6000内存和RTX 4090显卡，其PugetBench DaVinci测试得分达到了10487分，Premiere测试得分则达到了14201分。
相比之下，在类似配置下，锐龙7 7800X3D的Premiere得分仅为13005分，而锐龙7 9700X的得分也只有13349分。这表明锐龙9 7800X3D在专业应用领域的性能优势非常明显，进一步验证了第二代3D缓存技术的有效性。
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