联发科年度盛会——MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2025）将于4月11日在深圳隆重举行。本次大会以“AI随芯，应用无界”为主题，预示着联发科将深入探索生成式AI与芯片技术深度融合的可能性，并推动AI技术在各种应用场景中的落地。
作为全球领先的芯片设计厂商，联发科一直走在AI技术发展的前沿。回溯MDDC 2024，联发科发布了天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片及配套的天玑AI开发套件，其中Neuron Studio这一可视化开发平台，极大地简化了开发者在天玑平台上部署端侧AI大模型的流程。这一举措显著降低了开发门槛，并加速了AI应用在移动端的普及。
根据联发科天玑开发者中心公布的信息，MDDC 2025 将延续AI主线，但相较于以往，本次大会更侧重于AI技术在实际应用场景中的落地与创新。联发科董事、总经理兼首席运营官陈冠州将发表主题演讲，聚焦“AI愿景：智能体化体验无处不在——Agentic UX Everywhere”，深入阐述AI如何塑造未来智能体验。大会还将设立天玑高峰对话环节，邀请行业领袖，共同探讨智能化体验对日常生活带来的变革。
值得关注的是，本次大会汇聚了多家知名手机厂商的高管，包括vivo、OPPO和REDMI的代表将悉数到场，分享其在大模型赋能端侧智能体验升级方面的实践经验，以及在天玑平台上进行游戏适配与优化的心得。此外，腾讯混元大模型技术总监朱健琛也将莅临大会并发表重要讲话，详细介绍混元大模型在天玑平台端侧的部署与应用实例。这表明联发科正积极与生态伙伴合作，共同推动AI大模型在移动设备上的普及。
过去，受限于算力等因素，AI大模型很难在手机等移动端设备上运行。然而，随着模型压缩、量化等技术的进步，以及针对移动端芯片的优化，端侧AI已经取得了长足的进展。现在，一些参数量相对较小的端侧AI模型，即使不完全依赖GPU算力，也能在手机、PC等设备上流畅运行，并且在图像处理、语音识别等任务上展现出不俗的性能。
AI大模型的强大功能离不开底层计算平台的支撑。为了满足用户日益增长的AI需求，联发科预计将在MDDC 2025大会上正式发布全新的天玑旗舰5G智能体芯片。据业内消息，vivo、OPPO和REDMI等厂商的新机型将会首批搭载该芯片，预计相关产品将在今年上半年陆续问世。这款新芯片的发布，无疑将进一步提升移动设备的AI处理能力，为用户带来更加智能化的体验。
MDDC 2025不仅汇聚了联发科内部的众多高管和技术专家，还吸引了行业内的重量级企业代表，包括OPPO、vivo、REDMI、腾讯、网易、Arm等。他们将分享对于AI大模型发展趋势的独到见解，为开发者提供宝贵的开发方向和最佳实践，帮助他们规避潜在的开发陷阱。从某种程度上说，MDDC 2025 不仅是一场技术交流的盛会，更是行业趋势的风向标。
回顾去年的MDDC 2024，联发科联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo和小米等合作伙伴，共同启动了“天玑AI先锋计划”，旨在为全球开发者提供全面的开发资源、强大的技术支持以及丰富的商业机会，从而推动整个AI生态的繁荣发展。在MDDC 2025上，联发科将推出天玑开发者工具（Dimensity Development Studio）先行者计划，致力于打造高效的SoC系统级一站式可视化工具集，并积极助力开发者实现技术价值的商业化变现。
目前，MDDC 2025大会的报名通道已经全面开放。对于AI和芯片技术充满热情的开发者，可以前往联发科官方网站进行报名，共同见证这场汇聚行业精英的盛事，并从中汲取灵感，把握AI发展的最新机遇。
