Rain科技3月16日消息，三星的FS1.4 1.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期而被迫取消。
不得不说，三星代工工艺近些年似乎没一个好消息：
7nm和5nm因为产能无法充分利用而关闭，FS3 3nm良率低下。
SF2 2nm将用来生产自家的Exynos 2600手机处理器，也有日本Prefered Networks的订单，但没有一家中国芯片厂商愿意用它，即便是美国制裁无法用台积电也不考虑三星。
FS1.4的麻烦，无疑再次沉重打击了三星的未来路线图。
值得一提的是，与SF1.4类似级别的还有SF2A、SF2Z，后者和Intel 18A类似也加入了背部供电技术(BPDN)，二者主要面向车载芯片，但也前途未卜。
数据显示，代工市场上台积电的份额高达67.1％，而三星已经跌至8.2％。
目前，台积电正在推动N2 2nm级工艺的量产，客户自然不成问题，Intel 18A也将在今年投产，用于新一代消费级处理器Panther Lake、数据中心处理器Clearwater Forest。
Rain科技3月16日消息，三星原计划于2027年量产的FS1.4 1.4nm级工艺，目前来看可能无法按期实现，面临取消的风险。这一消息无疑给三星的代工业务前景蒙上了一层阴影。
回顾过去几年，三星在代工工艺方面似乎一直面临着各种挑战。7nm和5nm工艺因产能利用率不足而被迫关闭，而FS3 3nm工艺的良率也一直不尽如人意，这些都反映出三星在先进制程的推进上遇到了不少阻碍。
尽管三星的SF2 2nm工艺计划用于生产自家Exynos 2600手机处理器，并已获得了日本Prefered Networks的订单，但值得注意的是，没有一家中国芯片厂商愿意采用该工艺。即使是在美国制裁的背景下，中国厂商宁愿选择其他方案，也不考虑三星的2nm工艺，这无疑突显了市场对于三星代工技术的信心不足。
FS1.4工艺的潜在取消，无疑会进一步打击三星的未来发展蓝图。这不仅会影响其在先进制程领域的竞争力，还可能对其整体的市场份额造成冲击。目前，台积电在代工市场占据主导地位，其技术领先优势和强大的客户基础让其他竞争对手难以望其项背。
值得注意的是，与FS1.4工艺相近的SF2A和SF2Z工艺，后者与英特尔的18A工艺类似，都采用了背部供电技术（BPDN）。这两者主要面向车载芯片市场，但未来的发展前景仍然充满变数。背部供电技术旨在提升芯片的能源效率和性能，但在实际应用中仍然面临着诸多挑战。
市场数据显示，台积电目前在代工市场占据了高达67.1％的份额，而三星的市场份额已跌至8.2％。这一悬殊的差距反映了两者在技术、产能和客户关系等方面的差异。尽管三星在存储芯片领域表现出色，但在先进制程代工方面，仍然面临着巨大的挑战。
台积电正在积极推进N2 2nm级工艺的量产，凭借其领先的技术实力和广泛的客户基础，其订单来源自然不成问题。与此同时，英特尔的18A工艺也计划在今年投产，并应用于新一代消费级处理器Panther Lake和数据中心处理器Clearwater Forest。这表明在先进制程领域，竞争依然非常激烈，而三星需要在技术研发和市场拓展上付出更大的努力，才能迎头赶上。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可联系本站进行审核删除。 