Rain科技9月3日消息，据博主数码闲聊站透露，小米下一代玄戒芯片将继续采用3nm工艺制程制造，今年将不会有更新迭代。这意味着，备受期待的玄戒O2芯片预计将在明年正式登场，并有可能率先搭载于小米16S Pro机型上。作为小米自主研发的旗舰级芯片，玄戒O2的性能表现无疑将成为一大看点。
值得注意的是，玄戒O2芯片更有望被引入小米汽车产品线。此前，小米创始人雷军在接受采访时曾公开表示，玄戒芯片的实际体验远超预期，并计划将第二代玄戒芯片应用于小米汽车的研发与生产中。这一举措预示着小米在智能出行领域的野心和投入。
雷军进一步阐述了小米在自研芯片方面的长期战略，他指出，一款高性能芯片的研发周期通常需要三到四年。第一代玄戒芯片主要用于技术验证，因此初期产量有限。小米接下来的重点将是自主研发四合一的域控制器，为未来将其自研芯片成功集成到汽车产品做好充分准备。
从战略层面分析，小米将“玄戒”系列芯片的生态延展至智能汽车领域，其核心目标是提升全场景的算力网络能力。这将显著增强小米生态产品的协同效应和整体竞争力，并为公司开拓新的市场增长点提供强大支撑。在全球科技竞争日益激烈的大背景下，将核心技术牢牢掌握在自己手中，无疑是小米规避外部风险、实现可持续发展的关键策略。
回顾今年上半年，小米已经发布了首代玄戒O1芯片。该芯片同样基于台积电的3nm制程打造，并首次应用于小米15S Pro手机。在架构设计上，玄戒O1采用了“2+4+2+2”的十核四丛集布局。其中，两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核心，能够应对 demanding 的复杂计算任务，提供澎湃动力。四颗主频为3.4GHz的Cortex-A725大核心，以及两颗主频为1.9GHz的Cortex-A725大核心，共同确保了多任务处理的流畅性。最后，两颗主频为1.8GHz的Cortex-A520小核心，则专注于低功耗场景，优化续航表现。
