据媒体报道，当地时间10月14日，云服务供应商甲骨文（Oracle）与AMD宣布了进一步深化其合作关系。
甲骨文计划从2026年第三季度开始，在其数据中心部署5万块AMD的Instinct MI450芯片。此次部署将采用AMD下一代“Helios”机架设计，并且甲骨文还规划在2027年之后进一步扩大相关的部署规模。尽管具体的芯片部署时间表和此次交易占AMD总供应量的比例并未对外披露，但此举标志着甲骨文对AI基础设施的长期战略布局。
这项合作的达成，无疑将助力AMD在竞争日益激烈的AI芯片市场中，提升其与行业领导者英伟达（Nvidia）的抗衡能力。当前，英伟达依然牢牢占据着AI芯片领域的领先地位。根据研究公司IDC的数据，今年第二季度，AMD出货了约10万台AI处理器，而英伟达的出货量则达到了150万台，两者之间存在显著的差距。
值得注意的是，在此之前，AMD已经与OpenAI达成了一项重磅协议。OpenAI将在未来数年内部署高达6GW（千兆瓦）的AMD Instinct GPU。根据协议，首批1GW的设备预计将于2026年下半年投入使用。此外，AMD已向OpenAI发行了最高1.6亿股的认股权证，其行权条件与芯片的部署进度以及股价表现等关键里程碑挂钩。这显示了AMD在AI领域，尤其是在对大规模AI训练和推理能力有极高要求的客户群体中，正积极拓展其市场份额。
在后续的采访中，AMD首席执行官苏姿丰博士表示，即将推出的Instinct MI450显卡加速器将采用业界领先的2nm先进制程工艺，这将使其成为全球首款应用此工艺的GPU加速器产品。相较于英伟达计划于明年推出的Rubin芯片，MI450在性能上也展现出强大的竞争力。它同样提供了FP4/FP8的运算能力，并且在显存总容量和内存带宽方面实现了1.5倍的显著提升，这对于处理大规模AI模型和海量数据至关重要。
