Rain科技11月29日消息，当前全球半导体行业正面临严峻的内存供应短缺挑战，这一局面已引发连锁反应，对整个科技行业产生了显著的不利影响。即使是拥有极为强大供应链管理能力的苹果，也未能完全规避此次内存危机带来的冲击。部分消费者担忧，明年或将发布的iPhone 18 Pro及Pro Max系列，可能会因此面临价格上涨的压力。
据分析，苹果正切实感受到内存短缺带来的紧迫感，这无疑为iPhone 18 Pro系列带来了潜在的涨价风险。实际上，这家科技巨头已经对iPhone 17系列的产品定价进行了上调。如果与内存供应商的谈判进展未能达到预期，那么iPhone 18 Pro系列的价格可能还将进一步上调50美元或100美元。
值得关注的是，苹果正计划在明年推出其首款折叠屏旗舰手机——iPhone Fold。从现有信息来看，这款备受瞩目的折叠屏产品在2026年上市时，其定价预计将相当高昂。内存短缺的叠加效应，无疑会进一步推高其最终售价，加大消费者的购买门槛。
从另一方面来看，苹果在应对此次挑战时也具备一定的优势。与其他多数手机厂商需从不同供应商处分散采购各种零配件的做法不同，苹果iPhone 18系列加大了对自家定制芯片的依赖程度。这种垂直整合的策略，在一定程度上能够帮助其降低因外部供应链波动而带来的成本上升风险。
具体而言，即将应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold的A20 Pro芯片，将采用台积电先进的2纳米工艺制程。虽然相较于A19和A19 Pro芯片，A20 Pro的制造成本预计会更高，但由于苹果无需为第三方的高通或联发科芯片支付高额的授权费用和溢价，从整体上来看，这将有助于实现成本的节约。
除了A20系列自研芯片的推进，在面临内存短缺的宏观背景下，苹果还可以通过C2基带芯片的研发和应用来进一步实现降本增效。目前C2基带芯片尚在研发阶段，但若能成功应用于整个iPhone 18系列，其采用台积电成熟的4纳米工艺，将有望为苹果节省数百万美元的晶圆制造费用。参考此前估算，iPhone 16e机型搭载C1基带芯片，每台设备便能为公司节省约10美元的成本，C2的引入预计将在此基础上实现更显著的效益提升。
