iPhone 18系列Q1量产,首搭A20芯片

苹果计划从iPhone 18系列开始,打破一年一次的发布节奏,改为一年两次。2026年秋季将发布iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone,2027年春季发布基础款iPhone 18和iPhone Air 2。iPhone 18系列将首发台积电2nm GAA工艺的A20芯片,性能功耗大幅提升。

iPhone 18系列开始,苹果将调整其长期以来仅在秋季发布新款iPhone的策略,转变为一年两次推出新品的模式。这一改变预计将从2026年秋季开始生效,届时苹果将推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及一款折叠屏iPhone。而基础款的iPhone 18和iPhone 18e,则有望在2027年春季上市,届时可能还会有一款iPhone Air 2一同亮相。

根据这一新的发布节奏,iPhone 18 Pro系列将率先进入量产阶段。据相关爆料,在新年伊始,iPhone 18系列的生产线就将陆续进行测试和生产,并有望在2026年第一季度实现量产落地。

作为苹果即将推出的全新一代iPhone,iPhone 18系列将搭载首发的A20系列芯片。这款芯片将采用台积电最新的2nm GAA(Gate-All-Around,全环绕栅极)工艺制造,标志着苹果正式迈入2nm制程时代。相较于传统的FinFET工艺,GAA技术的核心优势在于其纳米片堆叠结构,能够实现更精密的漏电控制和更高效的电流管理。这使得2nm工艺能够在相同的功耗水平下,将性能提升10%-15%,或者在维持相同性能表现的前提下,将功耗降低25%-30%。这对于提升iPhone的续航能力和处理性能将起到关键作用。

除了在芯片制程上的重大升级,iPhone 18 Pro系列的背板设计预计不会有颠覆性的改变,将继续沿用iPhone 17 Pro系列的横向大尺寸矩阵镜头模组。不过,为保持新鲜感,苹果可能会为新机增加新的配色方案。

iPhone 18系列明年Q1试产:首发A20系列芯片

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