据Rain科技2月3日消息，英特尔，这家以内存业务起家的公司，在40多年前因日本厂商的激烈竞争而被迫转向CPU的研发与生产，如今却似乎有意重拾旧业，正与软银携手，共同研发下一代内存技术，名为ZAM。
双方联合发布的公告显示，英特尔将与软银旗下的子公司SAIMEMORY紧密合作，共同推动下一代内存技术的商业化进程。该技术将基于英特尔下一代内存键合计划（NGDB）所验证的新一代内存基础技术和知识进行开发。值得注意的是，该计划也获得了美国能源部旗下三大国家实验室——桑迪亚、劳伦斯·利弗莫尔和洛斯阿拉莫斯——在AMT先进存储技术计划方面的支持，这无疑为新技术的研发注入了强大的科研力量和国家级背书。
双方设定的目标清晰且富有野心：在截至2028年3月31日的2027财年内，成功研发出名为Z-Angle Memory（简称ZAM）的内存原型。更进一步，他们计划在2029财年（即2030年3月31日截止）实现该技术的量产，这意味着我们距离见到这款新型内存产品还有大约四年的时间。
目前，ZAM内存的具体技术指标尚未对外公布。然而，从其定位来看，这款新一代内存将主攻AI和高性能计算（HPC）市场。这类市场对内存的容量和带宽有着极高的需求，同时，为了满足AI数据中心在训练和推理过程中对低功耗的需求，ZAM内存不仅需要具备强大的性能，更要注重能效比的提升。
结合当前的技术发展趋势，我们可以合理推测，ZAM内存可能是在现有HBM（高带宽内存）技术基础上的某种低成本、更高容量的实现方式，并且在功耗控制上将有更出色的表现。这对于大规模部署AI算力的数据中心而言，将具有重大的经济效益和实际应用价值。
回顾英特尔近期放弃的傲腾（Optane）内存技术，无疑是一个令人惋惜的案例。傲腾内存曾试图在内存和闪存之间找到一个性能平衡点，但过高的成本导致英特尔和美光最终选择了放弃。然而，在当前蓬勃发展的AI时代，傲腾内存那种融合了内存和闪存优势的技术，反而显露出其潜在的应用价值。因此，不排除此次的ZAM内存，可能就是傲腾技术的一种演进或借鉴，汲取了其经验教训，并在新一代技术浪潮中找到了新的突破口。
