<p>Rain科技2月21日消息，根据最新的行业爆料，AMD 备受瞩目的下一代Zen 6核心架构——代号为 “Olympic Ridge”的Ryzen处理器，原计划在2026年上市，目前已推迟至2027年。</p>
分析认为，导致这一推迟的主要原因在于高昂的硬件成本。当前，高端PC内存价格仍处于历史高位，甚至达到5-8倍的水平，这使得定位发烧级的Zen 6平台在2026年难以实现大规模推广和上市。
基于此，AMD正在考虑将Zen 6芯片的推出策略调整为优先供应EPYC服务器处理器。企业级市场在内存供应的稳定性和可控性方面通常优于消费级市场，能够更好地应对成本压力，并确保新架构的顺利部署。
Zen 6架构除了在IPC（每时钟周期指令数）上实现稳步提升外，还在以下两个方面带来了质的飞跃：
1. **CCX规模的显著扩展**：单CCX（Core Complex）的核心数量从之前的8核大幅提升至12核（相较于Zen 3架构的单CCX 4核）。与之配套的是，三级缓存容量也同步从32MB扩容至48MB，这将有效提升数据处理的 L3 缓存命中率，降低延迟。
2. **彻底补齐“内存控制器”短板**：Zen 6将采用全新的4nm制程I/O核心（cIOD）。其最大的创新在于借鉴了类似Intel Arrow Lake架构的多子通道并行寻址技术。这一点至关重要，因为过去AMD在内存子通道的数量和调度上与Intel存在一定差距。
需要说明的是，虽然DDR5内存本身在物理规格上将一个64-bit通道拆分成了两个32-bit子通道（加上ECC位后为40-bit），但Zen 5的内存控制器逻辑仍将其视为一个整体的64-bit通道进行管理，一定程度上限制了内存的实际寻址效率。
Zen 6的新内存控制器能够独立调度不同通道间的两个40-bit子通道，这意味着CPU可以同时从四个独立区域进行数据存取。这一设计将从根本上解决AMD在内存并行度方面长期落后于Intel的结构性瓶颈，理论上能够显著提升高负载下的内存带宽和效率，对整体系统性能带来积极影响。
</div>