处理器

  • 沉金背钻工艺 七彩虹iGame X870E白火神 专为X3D打造

    Rain科技8月24日消息,七彩虹正式推出iGame X870E VULCAN W OC V14白火神主板。 这款主板采用纯白外观设计,主打“圣白智械”风格,面向AMD平台超频发烧…

    2026年 8月 24日
  • Intel下代U策略:砍E核不砍缓存,L3上调

    Rain科技8月13日消息,据知情人士Jaykihn最新披露,Intel下一代Nova Lake处理器在缓存策略上做出了显著调整。具体来说,即使在E核心因产品定位或良率问题被部分屏…

    2026年 8月 13日
  • AMD PRO产品线16核X3D新CPU现身跑分

    Rain科技5月6日消息,AMD尚未正式发布的锐龙9 PRO 9965X3D处理器已现身PassMark数据库,这是AMD PRO系列中首款搭载3D V-Cache的处理器,同时也…

    2026年 5月 6日
  • 上市两天即涨价17%!英特尔新款CPU溢价惊人

    Rain科技3月29日消息,英特尔备受瞩目的Arrow Lake Refresh系列处理器——酷睿Ultra 200S Plus已于3月26日正式与消费者见面,首发型号包括酷睿Ul…

    2026年 3月 30日
  • Zen 6颠覆重构,2027年见,值得等待

    AMD Zen 6“Olympic Ridge”Ryzen处理器原定2026年上市,现推迟至2027年,原因在于高昂的内存成本。AMD考虑先将Zen 6用于EPYC服务器,以应对企业级市场更稳定的内存供应。Zen 6架构将实现颠覆性重构,包括CCX核心数增至12核,并换装全新的I/O核心,彻底解决内存控制器瓶颈,提升数据存取效率。

    2026年 2月 21日
  • 戴尔Pro 14 Premium:双层OLED触控屏,惊艳视觉盛宴

    戴尔Pro 14 Premium作为高端轻薄本的标杆,搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器,采用1.14kg轻量化设计,配备惊艳的双层OLED触控屏,提供出色的视觉体验和专业的色准表现。其性能强劲、续航持久,接口丰富,更能满足移动办公及AI应用需求,是近期商用轻薄本的绝佳选择。

    2026年 2月 11日
  • 骁龙8 Elite Gen 6,台积电N2P工艺,无三星

    关于骁龙8 Elite Gen 6系列将采用三星2nm GAA工艺的传闻被辟谣。博主“智慧芯片案内人”指出,该系列标准版和Pro版均将采用台积电N2P工艺制程。他解释称,先进制程芯片的开发周期长达两年,不可能在临近商用时临时更换代工厂。此前的骁龙888和8 Gen1因三星代工导致的“火龙”问题,使得高通转投台积电后口碑大幅改善。

    2026年 1月 28日
  • AMD:Intel Panther Lake价格注定不菲

    AMD对Intel新款Panther Lake处理器表示不惧,认为其Ryzen AI Max和Ryzen AI系列芯片能更好地满足市场需求。AMD高级副总裁Rahul Tikoo指出,Intel未将Strix Halo APU纳入基准测试,且Panther Lake定价不会低。Panther Lake采用18A制程,性能较上一代提升,集成显卡性能显著,可在《赛博朋克2077》中实现80 FPS。

    2026年 1月 8日
  • 英特尔战略调整:砍掉8通道处理器,聚焦16通道CPU

    在瞬息万变的计算领域,每一次架构的调整都可能预示着一场新的技术浪潮。近日,一颗重磅消息从英特尔内部传出,极有可能改变服务器处理器的市场格局。据多家外媒报道,英特尔已证实,其未来至强…

    2025年 11月 17日
  • 新型物理攻击 TEE.fail 威胁 NVIDIA、Intel、AMD 的 TEE

    在硬件安全日益受到重视的今天,可信执行环境(Trusted Execution Environment, TEE)作为一种硬件级别的安全隔离技术,为保护敏感数据和代码提供了坚实的防…

    2025年 10月 30日