Rain科技3月3日消息，日前，2026世界移动通信大会（MWC26）在西班牙巴塞罗那盛大开幕。这次行业盛会汇聚了全球顶尖的科技企业和前沿技术，展示了未来通信发展的最新动向。
大会期间，紫光同芯正式发布并展示了其下一代eSIM芯片——THC9E。这款芯片的亮相，预示着eSIM技术在连接性、智能化和用户体验方面将迎来一次重要的飞跃。
紫光同芯表示，THC9E的突出亮点在于其创新地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中。这一技术突破使得设备能够在地球表面的传统通信网络覆盖区域，以及缺乏地面信号覆盖的偏远地区（如山区、海洋、或地下空间），实现无缝的网络切换和连接。这对于在人工智能时代普遍存在的“永不失联”需求，以及保障智能设备稳定运行的“永不失智”（意指确保设备智能化功能不因网络中断而失效）至关重要。
在性能方面，THC9E实现了多个维度的跨越式升级，尤其体现在更低的功耗和更快的激活速度上。这得益于其全新的电源架构设计，能够支持1.2V单电源电压，与未来3-5年主流的手机主芯片平台拥有良好的兼容性。与上一代产品相比，THC9E在休眠功耗上实现了大幅降低，这意味着终端设备在待机状态下将消耗更少的电量，从而显著延长用户的日常使用续航时间。
据介绍，THC9E在核心处理能力上也有显著提升，其CPU主频、NVM（非易失性存储）的擦写性能以及加密算法的性能均得到了全面的增强。在保障数据安全的前提下，运营商号码的下载与激活速度较上一代产品提升了54%，这一显著的提速能够极大缩短用户首次开通eSIM业务的等待时间，提升用户初次使用的便捷性。
此外，THC9E的NVM和RAM容量得到了明显提升，并支持所有主流的密码算法。强大的处理能力和充足的存储空间，使其能够同时满足包括手机SE（安全元件）、卫星互联网通信、以及多应用eSIM等多种复杂场景的需求。这为eSIM技术在消费电子、物联网、车联网等领域的多元化应用和融合发展提供了坚实的技术支撑，也为运营商和服务提供商提供了更灵活的解决方案。
