NVIDIA 即将于本月中旬召开 GTC 2026 大会，届时预计将发布备受瞩目的全新芯片——LPU，以及下一代 GPU 架构 Feynman（费曼）。
虽然 Feynman 架构的具体细节尚未公布，但去年 GTC 上透露的信息表明，它将搭配新一代 HBM 内存，很可能是首发 HBM4e，这将带来显著的带宽提升。
此次 GPU 的升级幅度将非常可观。核心亮点之一是，Feynman 将率先采用台积电的 1.6nm 级 A16 工艺。这项工艺不仅会继续沿用 GAA 晶体管架构，还将首次引入 SRP 背面供电技术。这一突破有望大幅提升芯片的密度和性能，并增强供电能力。
背面供电技术在高性能计算（HPC）领域拥有巨大潜力，但对于功耗敏感的移动芯片
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