特斯拉 CEO埃隆·马斯克在X平台透露，得益于AI辅助设计的加速，特斯拉第六代专用AI芯片AI6预计将在今年12月完成Tape-out（芯片设计完成，准备流片）。这一消息标志着特斯拉在自研AI算力领域迈出了坚实的一步，其在AI硬件与软件深度融合上的投入正逐步显现成效。
性能跃升：单芯片挑战双芯片系统
马斯克对这款新硬件的性能充满信心，并再次强调了软硬件协同设计的关键性：
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效率翻倍：在相同的工艺节点下，单颗AI6芯片的性能预计将与由两颗AI5芯片组成的双芯片系统相当。
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协同优化：特斯拉的整个AI软件栈旨在最大化电路效率，实现硬件与算法的深度集成。
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应用场景：尽管AI5/AI6芯片也可用于数据中心，但其主要且高度优化的场景是面向Optimus人形机器人和Robotaxi（无人驾驶出租车）的边缘计算。
制造布局：牵手三星2nm工艺
AI6的研发时间表与生产细节也已明朗：
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晶圆厂合作：特斯拉已与三星电子签订了一份价值165亿美元的多年协议，有效期直至2033年底。
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量产时间表：AI6将采用三星的第二代2nm（SF2P）工艺，预计于2027年进入量产，并于2028年正式推出。
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制造地点：该芯片将由三星位于美国德克萨斯州泰勒市的新超级工厂独家生产。
在分享技术进展的同时，马斯克也阐述了他对行业竞争及未来发展瓶颈的看法：
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对英伟达的支持：马斯克公开表达了对黄仁勋的敬意，认为英伟达的市场价值实至名归，并确认SpaceX和特斯拉将继续大量采购英伟达的芯片。
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瓶颈转移论：他预测，地球上AI发展的主要限制因素正从“芯片”转向“能源”；而一旦太空中的恒星能量被开发利用，限制因素将再次回归至芯片。
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全球竞争格局：马斯克认为，谷歌将在西方AI领域脱颖而出，中国将赢得地球上的AI竞争，而SpaceX则将赢得太空领域的AI竞争。
目前，特斯拉的AI5芯片已接近完成，尽管AI6仍处于早期阶段，但马斯克已设定了每九个月完成一个设计周期的宏伟目标。在此之后，AI7至AI9系列芯片也将陆续发布。
