全球半导体产业竞争日趋激烈，日本试图通过举国体制重拾往日荣光。作为这一战略的核心载体，Rapidus 的最新动向值得行业高度关注。
4 月 13 日，日本半导体制造商 Rapidus 宣布，位于北海道千岁市的新型半导体封装工艺中试线正式投入运营。这条中试线是 Rapidus Chiplet 解决方案研发设施的核心部分，坐落在精工爱普生的千岁工厂内，旨在提升 AI 芯片的生产效率。
技术层面，Rapidus 采用了创新的 600mm×600mm 方形玻璃基板技术，使得每块基板生产的中间层数量达到过去的十倍。通过这种方式，Rapidus 希望在 AI 芯片生产中实现显著的效率提升。此外，公司还在 2nm 晶圆厂旁设立了分析中心，进行实时制造与分析闭环验证，以确保产品质量。
根据公司规划，Rapidus 目标在 2027 财年下半年实现 2nm 制程量产，初始月产能为 6000 片晶圆，随后逐步提升至 25000 片。达成这一目标将使 Rapidus 在半导体市场拥有更强的竞争力。
资金支持方面，4 月 11 日，日本经济产业省批准向 Rapidus 额外分配 6315 亿日元，使得 2022 至 2026 财年公司获得的政府研发支持总额达到 2.354 万亿日元。这些资金将为 Rapidus 的技术研发和产能提升提供强力保障。
Rapidus 于 2022 年底由丰田、索尼、软银等八家日本公司联合成立，专注于下一代半导体的研发与生产，旨在全球半导体市场中占据一席之地。
玻璃基板封装已成为行业新趋势，英特尔等巨头亦在此布局。然而，从实验室到中试再到量产，良率爬坡与生态构建仍是巨大挑战。日本半导体产业链基础雄厚，但制造环节断层多年，Rapidus 能否在 2027 年兑现 2nm 承诺，将是观察日本半导体复兴成败的关键指标。
