Rain科技6月7日消息，比亚迪近日在智能化战略发布会上正式推出中国首款量产4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，目前已开启规模化量产。这一进展标志着国产高端车规芯片在制程工艺上迈出了关键一步。
该芯片支持L3、L4级别自动驾驶，单颗算力超过700 TOPS，三颗协同工作情况下总算力可超过2100 TOPS。从参数来看，璇玑A3采用了4nm制程，这使其成为目前国产自研车规级智驾芯片中最先进的工艺节点，在制程上领先于地平线现有的主力产品一代，与高通的同类高端芯片处于同一水平。
在算力对比方面，单颗璇玑A3超过700 TOPS的算力，明显高于地平线征程6系列（400至500 TOPS）以及黑芝麻华山系列（16nm至12nm制程）等主流方案。同时，它也超越了英伟达Orin-X等海外竞品，纸面算力与高通的高端4nm芯片持平。从产业规律来看，先进制程不仅带来算力提升，还能在功耗和芯片集成度上形成优势，这对于需要长时间高负荷运行的车载系统来说尤为重要。
消息发布后，港股两家智驾芯片上市公司股价出现同步下跌。截至6月4日，5个交易日内这两家公司市值累计蒸发超过80亿港元。具体来看，地平线股价较发布会前一日下跌约12.5%，市值从约830亿港元降至约753亿港元，蒸发超过76亿港元；黑芝麻智能的市值则蒸发了约4亿港元。市场情绪快速变化，反映出投资者对行业竞争格局可能被重塑的担忧。
比亚迪的客户身份与其芯片自研供应商的角色之间存在的潜在矛盾，因此被集中推至台前。地平线创始人余凯曾公开表示，比亚迪是公司最大的客户之一。这一背景使得自研芯片的推出，被外界解读为比亚迪正在加速供应链自主可控的进程，同时也可能对原供应链合作伙伴造成直接冲击。
从财务数据来看，地平线在2025年实现营收37.6亿元，同比增长57.7%，但归母净亏损达到104.69亿元，研发投入为51.54亿元，占营收比重高达137.1%。黑芝麻2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%，净亏损14.25亿元，研发开支14.17亿元占营收的172%，甚至超过了同期的营收规模。从研发投入占比之高可以看出，智驾芯片行业目前仍处于高投入、高亏损的阶段，企业需要依靠持续融资与战略合作来维持运营，这也在一定程度上解释了其股价波动为何会如此剧烈。
面对比亚迪自研芯片的竞争压力，地平线正在积极寻求突破。今年4月，该公司推出了舱驾一体芯片“星空”、整车智能体OS“咖咖虾”以及HSD V1.6城区NOA方案，试图通过扩展产品矩阵来减轻对单一客户的依赖。而黑芝麻则将目光投向人形机器人领域，计划将具身智能作为公司的第二增长曲线，以此分散业务风险。从产业趋势来看，智驾芯片企业向多业务领域延伸，既是为了寻找新的盈利增长点，也是为了在激烈的市场竞争中稳住基本盘。
