Rain科技6月17日消息，AMD计划在今年推出采用2nm工艺的Zen6架构产品线，桌面平台延续AM5插槽，而面向MSDT发烧级和工作站平台的Mustang Peak处理器也已被AMD官方曝光。
Mustang Peak是新一代线程撕裂者（Threadripper）的代号，也是当前Shimada Peak的继任者，预计于2027年问世。除升级Zen6架构和TR6插槽外，该平台还将支持PCIe 6.0，但内存仍沿用DDR5标准——毕竟到2027年，内存换代时机尚未成熟。
AMD目前披露的信息有限，业界最关心的自然是Zen6架构下线程撕裂者究竟能提供多少核心。
Zen6架构的CCD设计将有重大改变，从Zen5时代的8核提升至12核，增幅达50%。当前线程撕裂者产品线最多可封装12个CCD单元，理论上明年用户将看到最多144核288线程的线程撕裂者产品。
伴随核心数大幅增长，Zen6线程撕裂者的L3缓存容量也有望提升50%，达到576MB，甚至超过X3D游戏处理器。但需要客观看到，核心数的增加会显著提升芯片面积和功耗，同时跨CCD通信延迟也可能成为瓶颈，这些因素都会影响实际性能表现。
这将是消费级PC产品线首次出现100核以上的CPU，从技术角度看并无不可逾越的障碍。不过，能否真正实现144核版本，还取决于AMD在成本、散热以及单核频率稳定性之间的权衡。例如，服务器级的多核处理器通常需要更复杂的散热方案，而线程撕裂者作为工作站平台，其功耗控制与散热设计也面临更高要求。
但最终是否会推出144核的线程撕裂者，还得看AMD如何取舍：一方面是封装良率与成本的平衡，另一方面是核心数激增后，发热问题是否会影响单核频率——毕竟工作站应用既需要多核并行，也需要维持较高的单核性能。
综合考虑，线程撕裂者产品线已不再强调游戏性能，而是专注于专业工作站平台。面对人工智能与大数据分析的快速增长，明年AMD更有可能将产品宣传升级为“智能体工作站平台”，因此核心数量越多越有利。从竞争格局看，AMD推出144核版线程撕裂者的可能性较大——在高端多核处理器领域，友商（如Intel）短期内难以在核心数量和能效上形成对等竞争。不过，用户还需留意内存带宽能否匹配如此多的核心：DDR5虽然在持续演进，但面对144核的并发访问，内存通道数量和频率依然是潜在限制因素。总体而言，Zen6架构线程撕裂者将延续AMD在“核战”中的领先地位，但其实际价值仍需待产品发布后经专业应用验证。
