Rain科技6月18日消息，据媒体报道，三星电子DS事业部系统LSI负责人朴龙仁在6月18日举行的经营说明会上表示，尽管今年第一季度营收创下历史新高，但受市场环境变化与需求萎缩影响，全年营业亏损仍难以避免，预计亏损规模将维持在2万亿至3万亿韩元区间。这一表态引发了业内对半导体行业周期走向的广泛关注。
朴龙仁进一步指出，公司正加快推动头部客户的传感器订单获取、定制化SoC业务落地，并积极构建新产品矩阵，以夯实未来增长基础。从行业观察角度来看，这反映出三星在高端传感器领域正试图缩小与竞争对手的技术差距，并通过定制化服务增强客户粘性。
不过，他同时坦言，SoC业务短期内难以实现盈利，目前正就改善方案进行研讨。分析人士认为，这或许与全球智能手机市场增速放缓以及自研芯片需平衡性能与成本有关，导致净利贡献有限。
在自研芯片方面，新一代Exynos 2700芯片研发进展顺利，计划搭载于明年年初上市的Galaxy S27旗舰机型。该芯片集成的非地面网络（NTN）等新一代通信技术已获得市场认可，表现出三星在无线通信领域的持续投入。此前，Exynos 2600搭载于S26系列并取得良好市场反响，为后续产品奠定了技术基础。
系统LSI业务板块同步拓展传感器在多元化场景中的应用，同时积极布局AI数据中心、显示驱动芯片（DDI）及电源管理芯片（PMIC）等新兴市场领域。这些布局不仅覆盖消费电子，还渗透至工业与基础设施领域，显示出三星正试图通过多元化收入来源对冲单一产品线的风险。
此外，数据显示，三星电子设备解决方案（DS）部门的员工数量已由78699人小幅减少至78064人，净减635人。这一变化与公司当前业务结构的调整密切相关，反映出在芯片业务持续承压背景下，公司正通过人员优化提升运营效率。
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