Rain科技6月22日消息，据媒体报道，英伟达在官方博客中发文，详细介绍了其最新AI服务器所搭载的45℃全面液冷技术，并称之为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
文章表示，热水浴缸的水温通常在38至40℃左右，大多数人在这样的高温热水中浸泡约15分钟就得出来休息。
而英伟达该技术使用的冷却液温度可达45℃——这种名为“冷却”实则“高温”的反差，也带来了更高的能源利用效率。从技术原理上看，45℃的冷却液能更高效地带走热量，同时减少了对传统机械制冷设备的依赖，从而显著降低整体功耗。这一设计挑战了人们对“冷却”的传统认知，实际上是通过提高冷却液温度来优化系统能效。
作为全球首个实现100%液冷的AI计算平台，英伟达Rubin平台彻底摆脱了风冷依赖——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热。这种彻底的设计变革意味着，传统数据中心中用于通风散热的风扇和通风孔将被完全移除，取而代之的是精密的液冷循环系统。从行业趋势来看，随着AI芯片功耗持续攀升，风冷已逐渐接近其散热极限，液冷技术的普及正成为必然选择。
这一方案已被写入英伟达DSX AI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）中。目前，Vera Rubin平台正加速进入全面量产阶段，将于今年秋季正式启动量产并开始出货。据市场分析，该平台的推出将进一步推动数据中心基础设施的升级换代，带动液冷相关产业链的快速发展。
英伟达明确指出，由于Rubin平台采用全面液冷，所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都必须完成向液冷技术的整体转型，整个产业链也正同步跟进。这意味着从冷却液供应商到冷板制造商，从管道安装到系统维护，每个环节都需要进行技术升级和人员培训。这种全产业链的协同变革，既是挑战也是机遇。
施耐德电气总裁兼CEO Richard Whitmore表示：“随着芯片功率密度跨越风冷所能承受的极限，施耐德与英伟达的合作愈加紧密。当单颗芯片功耗达到某个水平之后，液冷就不再是可选项，而是必需品。”实际上，当前主流AI芯片的功耗已普遍达到数百瓦级别，而下一代芯片的功耗预计将突破千瓦。在这样的背景下，液冷技术不仅关乎节能，更直接关系到系统的稳定性和可靠性。
英伟达进一步解释，此前的液冷服务器实属混合散热架构——GPU和CPU采用冷板散热，但系统其他组件仍依赖风冷，通过带鳍片的散热器将热量释放到空气中。而全面液冷服务器必须彻底重构这些部件的散热方式，使其同样依赖液体冷却。这种重构涉及电源模块、内存模块、网络接口卡等所有组件的散热设计，技术复杂度显著提升。
为此，英伟达热设计工程团队开发出全新的冷却回路架构，带来了两大变化：其一，Rubin服务器采用整洁、密封的前面板，而传统风冷服务器则需要布满通风孔的前面罩；其二，全面液冷服务器能实现比风冷服务器更高的机架密度——过去需要占用6个机架单元的系统，如今只需2个即可。这种空间利用率的提升，对于寸土寸金的数据中心而言，意味着可以大幅降低建设成本并提高算力密度。
更重要的是，全面液冷可帮助AI数据中心大幅降低能耗，在超大规模部署场景下显著减少整体能源消耗。英伟达数据中心冷却与基础设施总监Ali Heydari表示：“在DSX参考设计下，我们消除了大量电力消耗，也几乎完全消除了用水需求。”值得注意的是，传统数据中心在散热过程中不仅消耗电力驱动风扇和压缩机，还通过蒸发冷却等方式消耗大量水资源。英伟达的技术路径通过闭环液冷系统，从根本上解决了水耗问题，这对水资源紧张地区的数据中心建设尤其具有战略意义。
值得注意的是，英伟达在博客中多次强调全面液冷在用水量方面的突出优势：Rubin架构中，冷却液流经直接贴附于处理器表面的冷板，在热源处直接吸收热量。
由于冷却液运行温度最高可达45℃，因此在许多地区，设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇即可完成散热，进一步节省了水耗与能耗。从环保角度看，这一技术不仅降低了数据中心的碳足迹，还减少了对当地水资源的压力。长期来看，随着全球AI算力需求的爆发式增长，液冷技术的广泛应用将成为实现可持续发展目标的关键技术之一。
