Rain科技6月27日消息，据报道，受炼油与石化工厂开工率下滑影响，先进半导体工艺用高纯度二氧化碳供应拉响警报，行业整体库存已跌破一个月常规水平。这一状况反映出半导体供应链在基础原材料环节的脆弱性——当上游石化生产出现波动时，下游高精尖制造环节难以快速找到替代来源。
半导体行业常规维持约一个月的高纯度二氧化碳库存，其中制造商与供应商各自储备两周用量。三星电子月消耗量约1800至2000吨，SK海力士月均使用600至700吨。两家韩国巨头合计月消耗量超过2400吨，占全球先进制程用高纯度二氧化碳的相当比例，一旦供应中断，影响范围将不限于韩国本土。
目前三星、SK海力士尚未出现生产中断，但库存持续收缩下企业已启动紧急采购。即便主动提高采购单价，仍难以获得额外供货量，原料端短期基本无增产空间。从供应链管理角度看，这种“有价无市”的局面表明，当前供应缺口已超过弹性调节范围，核心瓶颈在于上游石化企业的开工率恢复需要时间。
高纯度二氧化碳是先进制程超临界清洗工艺的核心原料。超临界态二氧化碳兼具液态溶解能力与气态渗透性，可深入纳米级精细图案清除晶圆残留物，适配窄线宽先进芯片制造要求。值得一提的是，替代方案极为有限，无论是更换清洗介质还是调整工艺参数，都面临高昂的验证成本和良率损失风险，这使得半导体厂对高纯度二氧化碳的依赖度短期内难以降低。
中东等地缘冲突导致原油供应波动，韩国本土石化工厂开工率下降，直接造成二氧化碳原料产出规模收缩。从产业链联动来看，原油→石脑油→乙烯/丙烯→副产二氧化碳的链条中，任何一环的产能波动都会迅速传导至终端半导体行业。而韩国石化工厂的开工率通常与全球炼油利润密切相关，当前利润低迷叠加地缘不确定性，开工率恢复至正常水平至少需要数月时间。
供需失衡带动原料价格快速上行，年初至今液化二氧化碳累计涨价约20%。业内普遍判断，受石化开工率恢复周期限制，供应短缺局面大概率将持续至今年年底。若考虑第四季度可能出现季节性需求高峰，涨价幅度可能进一步扩大。对于内存制造商而言，原料成本仅是整体生产成本的一部分，但关键原料的短缺会直接制约产能利用率，进而引发市场对供应紧张的预期，促使存储器价格率先反应。
业内人士表示，若持续短缺，三星和SK海力士的先进DRAM及NAND生产将直接承压，涨价在所难免。从历史经验看，半导体关键材料供应危机往往先影响中小企业，但此次直接威胁两大头部厂商，意味着内存价格可能在未来几个季度进入上行通道，下游消费电子、服务器等领域将承受成本传导压力。
